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热设计功耗，什么是热设计功耗

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1 ， 什么是热设计功耗热功耗即TDPTDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗” 。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的 。一般TDP主要应用于CPU，CPU TDP值对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量 ， 散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内 。注意：由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值：功率P＝电流A×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗 ， 更没有算术关系 。举例来说，Pentium E2160 TDP为65W，而实际运行中的平均功耗仅19W 。由于厂商提供的TDP数值肯定留有一定的余地 ， 对于具体的处理器而言，TDP应该大于CPU的峰值功耗 。【热设计功耗，什么是热设计功耗】
2，热设计功耗TDP就是最大热设计功耗，也就是这个芯片设计的最大用于发热的功耗，TDP主要是给散热器厂商的参考值，即有多大的TDP就要配以相应散热能力的散热器，与CPU实际功率并没有完全对应的关系，芯片的实际功率和芯片的制程及运行频率相关，相同核心则运行频率越高功耗越大，TDP只是告诉你这一核心的芯片最大可能的发热量而已 ， 和实际功率没有直接联系 。主板之所以设置最大tdp限制最主要的原因是cpu供电部分的设计一般只能用tdp65w的cpu主板大部分是简单的2+1相供电其供电保护电路的设计满足不了大功率cpu的供电需求主要是给予cpu的电流不足电流的波形也不能满足cpu的使用一旦cpu的供电出现不足 电流相位可能发生变化造成cpu的损坏 如果按lz说的情况 一般最常见的问题就是机器无法点亮反复强行试点会因为瞬间电流过大导致cpu损毁
3 ， 什么是CPU的热量设计功耗CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗 。1. 功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V） 。所以 ， CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积 。2. 而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放 。显然CPU的TDP小于CPU功耗 。3. 换句话说 ， CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量 。tdp是热设计功耗没错，虽然表面意思也是对系统散热性能设计的要求，实际就是反映该器件的真实极限功耗！物理功力不达标的就不要在这里随便丢书包 ， 大规模集成电路的工作何其复杂，用高中物理课本的能量守恒定理去解释纯粹是一厢情愿 。实际测试中，有个普遍事实就是，tdp和满载功耗是相对应的 ， 满载功耗的准确值绝大多数情况下略低于tdp，极少数特殊情况下可能高于tdp（变态显卡比如gtx480），但说tdp和满载功耗处于同等水平没有问题 。
4，cpu的TDP是最大热设计功耗它包含cpu处理数据时消耗的电量吗不包含 。TDP的全称“热设计功耗” ， 看名字就知道，它指的是CPU理论上满载工作时的发热量 。主要是提供给计算机系统厂商 ， 散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的 。散热器/风扇厂商根据这个TDP值来设计合适的散热器 ， 避免CPU工作时过热引发故障甚至烧毁 。CPU并不是随时都满负载工作，TDP值也并不等同于CPU的实际功耗，CPU运算功耗和TDP都是根据实际负载情况随时变化的 。举例来说，A8-3850TDP为100W，而实际运行中的待机时，总运行功耗30W都不到，满载运行时轻易超过150W 。CPU的实际总功耗=运算功耗（各部件有效功耗）+TDP 。TDP一般是热量非电量 。热功耗单位W，跟功耗一样，容易搞混 。而我们看到CPU TDP的数字，一般是指CPU处于高负载处理数据时的最高热功耗数值 。算的 。。。恩 是的 而且消耗电量也不小不是的，是热设计功耗，也就是和实际使用功耗有一定区别，这个tdp指标用于给主板厂商提供供电相数设计的参考，实际上多少会有差异的，比如i7 990x的tdp高达130w，实际上在默认3.46ghz的情况下它最大输入功耗才100w出头 。5，CPU参数中的TDP热设计功耗的含义问题描述什么是TDP值，与CPU功耗有何区别.1.什么是“功耗”？“功耗”就是“功率”，是CPU的重要物理参数 ， 根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）× 电压（V） 。所以，CPU的功耗（功率）=流经处理器核心的电流值X该处理器上的核心电压值2、什么是“TDP”？TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量 ， 单位为瓦（W） 。CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗 。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放 。在目前盒装CPU包装上给出的CPU的TDP数值是小于CPU功耗的 。3、“TDP”和“功耗”都反映了什么？CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求 ， 要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量 。可以根据TDP数值挑选合适的散热器 。如果TDP数值比较高，那么主板的供电能力要求就苛刻了 ， 相应的机箱电源的功率也要提高 。一般超频的时候 ， TDP显著增加，所以需要好的主板和散热器以及大功率电源才会成功 。现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量?。?散热也越容易 。4、Intel和AMD CPU的TDPIntel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同 。AMD的很多型号CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较 。同为65W的TDP，AMD的更好些 。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术 ， 实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小 。TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况，实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题 。6，电脑用的英文TDP是什么意思TDP =Tele Data Processing 远程数据处理; Tracking Data Processor 跟踪数据处理机 TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W） 。CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗 。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V） 。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积 。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放 。显然CPU的TDP小于CPU功耗 。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求 ， 要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量 。现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量?。?散热也越容易，对于笔记本来说 ， 电池的使用时间也越长 。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同 。AMD的的CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了 ， 因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较 。另外 ， TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术 ， 实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小 。TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况，实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题 。温度可以说是CPU的杀手，显然发热量低的CPU设计有望达到更高的工作频率，并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益 。目前的台式机CPU，TDP功耗超过100W基本是不可取的，比较理想的数值是低于50W 。Thermal Design Power，TDP是反应一颗处理器热量释放的指标，设计的最大热功耗TDP =Tele Data Processing 远程数据处理; Tracking Data Processor 跟踪数据处理机 TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W） 。CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗 。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V） 。所以 ， CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积 。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放 。显然CPU的TDP小于CPU功耗 。换句话说 ， CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量 。现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小 ， 散热也越容易，对于笔记本来说 ， 电池的使用时间也越长 。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同 。AMD的的CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较 。另外 ， TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小 。TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况，实际上 ， 制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题 。温度可以说是CPU的杀手，显然发热量低的CPU设计有望达到更高的工作频率 ， 并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益 。目前的台式机CPU，TDP功耗超过100W基本是不可取的，比较理想的数值是低于50W 。查看原帖>>tdp =tele data processing 远程数据处理; tracking data processor 跟踪数据处理机 tdp的英文全称是“thermal design power” ， 中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标 ， 它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（w） 。cpu的tdp功耗并不是cpu的真正功耗 。功耗（功率）是cpu的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（p）＝电流（a）×电压（v） 。所以，cpu的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积 。而tdp是指cpu电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放 。显然cpu的tdp小于cpu功耗 。换句话说，cpu的功耗很大程度上是对主板提出的要求 ， 要求主板能够提供相应的电压和电流；而tdp是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把cpu发出的热量散掉，也就是说tdp功耗是要求cpu的散热系统必须能够驱散的最大总热量 。现在cpu厂商越来越重视cpu的功耗 ， 因此人们希望tdp功耗越小越好，越小说明cpu发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长 。intel和amd对tdp功耗的含义并不完全相同 。amd的的cpu集成了内存控制器 ， 相当于把北桥的部分发热量移到cpu上了，因此两个公司的tdp值不是在同一个基础上 ， 不能单纯从数字上比较 。另外，tdp值也不能完全反映cpu的实际发热量，因为现在的cpu都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小 。tdp功耗可以大致反映出cpu的发热情况，实际上，制约cpu发展的一个重要问题就是散热问题 。温度可以说是cpu的杀手，显然发热量低的cpu设计有望达到更高的工作频率 ， 并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益 。目前的台式机cpu ， tdp功耗超过100w基本是不可取的，比较理想的数值是低于50w 。

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