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芯片制作原理视频下载
4月23日消息，英特尔周一正式发布IvyBridge处理器。IvyBridge是英特尔的首款22纳米制程处理器，并引入了“三栅极”3D晶体管技术。虽然很多人见过处理器，但不一定知道芯片的制造工艺。简单来说，处理器的制造过程大致可以分为很多步骤，如砂原料(应时)、硅锭、晶圆、光刻(光刻)、刻蚀、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、封装上市等，每一步都包含更详细的流程。这个视频展示了从沙子到芯片的全过程。

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芯片制造过程图解
芯片制造工艺：光刻、刻蚀、薄膜(化学气相沉积或物理气相沉积)、掺杂(热扩散或离子注入)、化学机械平坦化CMP 。以单晶硅片(或III-V族，如砷化镓)为底层，然后利用光刻、掺杂、CMP等技术制作MOSFET或BJT等元器件，再利用薄膜和CMP技术制作导线，从而完成芯片制造。出于产品性能要求和成本考虑，线材可分为铝工艺(主要是溅射)和铜工艺(主要是电镀，见镶嵌) 。主要技术可分为以下几类：黄色光刻、蚀刻、扩散、薄膜、平面化和金属化。该扩展数据芯片体积小、重量轻、引线和焊点少、寿命长、可靠性高、性能好，同时成本低，便于大批量生产。它不仅广泛应用于工业和民用电子设备，如录音机、电视机和计算机，而且还广泛应用于军事、通讯和遥控领域。电子设备用芯片组装时，组装密度可以比晶体管提高几十到几千倍，设备的稳定工作时间也可以大大提高。来源：百度百科-IC参考资料来源：百度百科-芯片
芯片是怎么做成的
芯片内部制造流程：芯片制造的整个流程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。芯片制造过程特别复杂。一、芯片设计，根据设计要求，生成“图案”1 。晶圆材料硅片的成分是硅，是从石英砂中提炼出来的。硅片经硅元素(99.999%)提纯后制成硅棒，成为应时制造集成电路的半导体材料。是芯片制造所需的特定晶片。晶圆越薄，生产成本越低，但工艺要求越高。2.晶圆涂层晶圆涂层可以抗氧化和耐高温，它的材料是光刻胶。3.晶片的光刻显影和刻蚀首先在晶片(或衬底)表面涂一层光刻胶，晾干。干燥的晶片被转移到掩模对准器。光线通过掩膜版将掩膜版上的图案投射到晶圆表面的光刻胶上，从而实现曝光和化学发光反应。曝光后的晶圆经过两次烘烤，也就是所谓的后曝光烘烤，烘烤后的光化学反应更加充分。最后，将显影剂喷洒在晶片表面的光致抗蚀剂上，以形成曝光图案。显影后，掩模上的图案保留在光致抗蚀剂上。糊化、烘烤和显影都在均质显影剂中完成，曝光在平版印刷机中完成。通常，均化器和掩模对准器是在线操作的，并且通过机械手在每个单元和机器之间传送晶片。整个曝光显影系统是封闭的，晶圆不直接暴露在周围环境中，减少环境中有害成分对光刻胶和光化学反应的影响。4.添加杂质通过将离子注入晶片形成相应的P和N半导体。具体工艺是从硅片上曝光的区域开始，放入化学离子混合物中。这个过程会改变掺杂区的导电模式，使得每个晶体管都可以导通、关断或携带数据。简单的芯片只能用一层，复杂的芯片通常有很多层。此时不断重复这个过程，打开窗口就可以连接不同的层。这类似于多层pcb的制造原理。更复杂的芯片可能需要多层二氧化硅层。此时，通过重复光刻和上述过程以形成三维结构来实现。5.在上述处理之后，在晶片上形成晶格颗粒。用针法测试每个药柱的电性能。一般来说，每个芯片都有大量的晶粒，组织一个引脚测试图案是一个非常复杂的过程，需要尽可能批量生产相同规格型号的芯片。数量越大，相对成本越低，这也是主流芯片设备成本低的一个因素。6.封装同一个芯片内核可以有不同的封装形式。原因是芯片是固定的，引脚是扎的，根据需要做不同的封装形式。例如：迪普、QFP、PLCC、QFN等。这主要取决于用户的应用习惯、应用环境、市场形态等外部因素。6.经过上述工艺的测试和封装，芯片生产已经完成。这一步是测试芯片，剔除不良品，封装。扩展信息：芯片组是一组集成电路“芯片” ，它们一起工作，并作为产品出售。它负责连接计算机的核心微处理器和机器的其他部分。是决定主板级别的重要部件。以前的芯片组由多个芯片组成，现在逐渐简化为两个芯片。在计算机领域，芯片组通常是指计算机主板或扩展卡上的芯片。在讨论基于英特尔奔腾处理器的个人电脑时，芯片组这个词通常指的是两种主要的主板芯片组：北桥和南桥。制造商可以并且通常是独立于主板的。例如， PC主板芯片组包括英伟达的NFORCE芯片组和威盛电子的KT880芯片组，这些芯片组是为AMD处理器或许多英特尔芯片组开发的。单芯片芯片组已经推出很多年了，比如sis730 。

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芯片是怎么制造的？
芯片是如何制成的
3360刻蚀：选择性去除部分材料，在芯片上形成各层电路图案。离子：产生离子的原子或分子
化学杂质的来源。掩模：在芯片制造过程中使用的掩模就像是模板。在紫外光照射下，掩模会在微处理器的每一层制出各种各样的电路图案。金属：诸如铝和铜，用于微处理器中传导电流。此外，还使用了贵金属来连接实际芯片及其封装。光蚀刻法：使用紫外光和模板或掩模以照相工艺转移图像，把芯片的电路图案复制到晶圆表面的方法。光刻胶：当暴露在紫外光下时可溶解的一种物质，用于在芯片制造过程中帮助形成电路图案。多晶硅：充当芯片上互连层的可导电物质。二氧化硅：在芯片制造过程中在晶圆上产生，充当绝缘层。硅锭：由纯净硅制成的大型圆柱术状晶体。这个圆柱体被切割成薄片用于制造计算机芯片。晶圆：英特尔使用从硅锭下切下来的纯净晶圆制造微处理器。硅是海滩上砂子的主要成分，同时也是半导体。半导体是指即能变成。