程序功能：自动创建静态地铜皮。
1、Select the layer that created coppe：选择需要自动创建静态地铜皮的信号层；
2、Create a copper reference layer：选择用于提取铜皮大小的参考层，参考层必须有铜皮；
3、Shape To Pin：铜皮到焊盘之间的间距，默认12mil；
4、Shape To Via：铜皮到过孔之间的间距，默认10mil；
5、Shape To Cline：铜皮到走线之间的间距，默认15mil；
6、Shape To Shape：铜皮到铜皮之间的间距，默认20mil；
7、Merge_shape：自动创建铜皮与现有铜皮有相同网络时，选择是否合并铜皮，默认不勾选。勾选需要花费比较多的运算时间。
8、Pad_connected_with_thermal：自动创建铜皮和焊盘连接方式为花焊盘连接，默认勾选。
9、Add_route_keepout_on_R_and_C：为2个管脚的阻容器件在2个焊盘的中间区域创建一个禁止布线区域，避免自动创建的铜皮从焊盘中间穿过。
注意：程序是直接创建静态铜皮。
【YepBasic|4.DesignForShapes\CreateAutoShape(ShieldGnd)】
