努力尽今夕，少年犹可夸。这篇文章主要讲述硬件开发笔记: 硬件开发基本流程，制作一个USB转RS232的模块：创建CH340G/MAX232封装库sop-16并关联原理图元器件相关的知识，希望能为你提供帮助。
前言
有了原理图，可以设计硬件PCB，在设计PCB之间还有一个协同优先动作，就是映射封装，原理图库的元器件我们是自己设计的。为了更好的表述封装设计过程，本文描述了CH340G和MAX232芯片封装创建（SOP-16），并将原理图的元器件关联引脚封装。
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原理图封装剖析
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- 序号1：USB口封装，查看datasheet创建
- 序号2：COM封装，使用dip2.54，2dip
- 序号3：ASM1117-3.3V封装，查看datasheet创建
- 序号4：COM封装，使用dip2.54，3dip
- 序号5：电容封装，选用0603创建
- 序号6：CH340G封装，查看datashee创建
- 序号7：晶振封装，查看datasheet创建
- 序号8：MAX232元器件封装，查看datasheet创建
- 序号9：CON封装，使用dip2.54，5dip
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创建CH340G封装 CH340G的封装尺寸【硬件开发笔记: 硬件开发基本流程，制作一个USB转RS232的模块（创建CH340G/MAX232封装库sop-16并关联原理图元器件）】
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创建Pad焊盘（长方形，SMT贴片焊盘，普通引脚）
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创建Pad焊盘（长方圆角形，SMT贴片焊盘，第一引脚） 继续新建：
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创建SOP-16封装
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原理图关联封装 步骤一：打开原理图项目
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步骤二：双击需要添加封装的元器件
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创建MAX232封装 MAX232封装 Max232两种，一种dip，一种so，经发现于CH340G的sop-16是一样的。
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创建SOP-16封装 SOP-16封装与之前的CH340G是一样的，所以此处不在进行创建，直接使用就可以了。
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原理图关联封装 步骤一：打开原理图项目
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步骤二：双击需要添加封装的元器件
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