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BGA芯片怎样植锡
修复BGAIC的方法有很多。这里有两种实用方便的方法：
标签纸固定方法：将IC对准植锡板的孔，用标签纸将IC与植锡板粘在一起。IC对准后，用手或镊子将植锡板压牢，再用另一只手刮锡膏。
IC下垫餐巾纸：在IC下垫几层纸巾，然后将植锡板的孔对准IC脚，用手或镊子将植锡板压牢，然后刮去锡膏。
锡膏。如果焊膏太薄，吹焊时容易沸腾，不易成球。所以焊膏越干越好，只要不太干，不太难堵就行。如果太薄，可以用餐巾纸吸干。平时可以挑一些锡膏放在锡膏内盖上，自然晾干。用平刀挑适量锡膏在植锡板上，用力向下刮，边刮边压，使锡膏均匀地填充在植锡板的小孔中。
将热风枪的风力调小至2档，摇动风嘴缓慢均匀加热植锡板，使锡膏慢慢融化。当你看到植锡板的个别孔里已经形成了锡球，就说明温度到位了。这时候你要把热风枪举起来，避免温度升高。温度过高会导致锡膏剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的话会导致IC过热损坏。如果吹焊成功，发现有些焊球淹没不均匀，甚至有些焊球没有镀锡，可以先用刮刀将尺寸过大的焊球外露部分沿植锡板表面刮平，然后用刮刀将尺寸过小的焊球的微小孔填满锡膏，再用热风枪吹一遍。如果焊球水不均匀，重复上述操作，直到达到所需状态。对于重型种植，必须清洁和干燥锡种植板。拿取植锡板时，趁热用镊子夹住IC的四个角向下压，这样很容易取下植锡板。
拆焊有些陌生机型的BGA IC，手头上没有相应的植锡板怎么办？
1.首先，尝试找出手头上是否有任何现有的焊盘可以与该BGAIC的焊盘安装相同的间距。如果有些焊盘是空的也没关系，只要你能在BGA IC的每个焊盘上种上焊球就行。比如GD90的CPU和flash，可以应用998CPU和power IC的焊盘。2.如果找不到适用的镀锡板，可以通过以下方法制作镀锡板：去除BGA IC上多余的焊料，用一张白纸覆盖，用铅笔在空白纸上反复涂抹，使这种IC的焊脚图案擦在空白纸上，然后贴在适当大小和厚度的不锈钢板上。找一个有钻孔工具的牙医，让他按照图案钻孔，一个崭新的镀锡板就做好了。
全新ic需要植锡吗？
不需要。全新的ic芯片上有锡，不需要植锡。锡是人类生活和生产中最早使用的金属之一。它是青铜合金的主要成分，银白色，柔软，有延展性。

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手机CPU没有植锡板可以植锡吗
如果脚没摸到，可以直接吹回来。如果是碰过的，可以试试旧主板。我试着在没有马口铁和CPU的情况下清理马口铁，就把它吹回来，重新设置，稍微用力按一下就好了。我经常这样做，包括24和25英尺的ICs 。我希望你会成功。
大神给CPU值锡，用什么钢网.用普通的没有办法
先用电烙铁将接触点的旧锡溶解，然后将接触点对准相应的植锡板，在表面涂上新锡，再用焊枪吹，将锡固定在接触点上。耐心点，小心点。锡主要用于bga封装ic 。用热风枪把手机的cpu或字库拆下来，它们的触点就熔掉了。如果你想在手机上安装这些杯子或者字体，你必须先用一个植锡网，把锡球放在这些ic上，然后通过气枪等工具把这些ic安装到手机上。