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芯片动态日美据悉寻求限制半导体、人工智能等技术出口
本周，日本《读卖新闻》1月10日援引多名消息人士称，日本和美国政府正在共同制定一个框架协议，以限制有关国家安全的敏感技术的出口 。这些技术可能包括半导体制造设备、量子密码术和人工智能 。此外，日本和美国还打算在这个议题上与包括欧洲国家在内的盟国进行协调 。
纳微半导体成立全球首家针对电动汽车的氮化镓功率芯片设计中心
本周，氮化镓 (GaN) 功率芯片的行业领导者 Navitas Semiconductor（纳斯达克代码：NVTS）宣布开设新的电动汽车 (EV) 设计中心，进一步扩展到更高功率的氮化镓市场 。与传统的硅解决方案相比，基于氮化镓的车载充电器 (OBC) 的充电速度估计快3倍，节能高达 70% 。据估计，氮化镓OBC、DC-DC 转换器和牵引逆变器将有望延长电动汽车续航里程，或将电池成本降低 5%，和原先使用硅芯片相比，氮化镓功率芯片有望加速全球 EV 的普及提前三年来到 。据估计，到2050年，将电动汽车升级到使用GaN之后，道路部门的二氧化碳排放量每年有望减少 20%，这也是《巴黎协定》的减排目标 。
小米投资芯片厂商优智联
本周，据悉，优智联近日完成新一轮战略融资，投资方为小米关联公司海南极目创业投资有限公司 。优智联是一家无线物联网芯片设计服务提供商，专注于无线物联网芯片领域，主要从事无线物联网芯片设计及产业化，并提供其他技术开发等服务 。
大众汽车被芯片问题卡脖子，销量降至十年来最低
本周，大众汽车周三公告称，尽管订单强劲，但零部件短缺打击了产量，去年全集团交付量下降4.5%，至888万辆，为2011年以来最低 。该公司的状况比许多同行都要糟糕 。相比而言，宝马公司能够更好地应对供应链瓶颈，从戴姆勒旗下的梅赛德斯-奔驰手中夺过豪车销量冠军的宝座 。
工信部：预计2022年汽车芯片供应短缺情况将会逐渐缓解
本周，工业和信息化部装备工业一司司长王卫明表示，在各方的共同努力下，汽车芯片把控工作取得了阶段性的成效，为2021年我国汽车产销稳定增长提供了有力的支撑 。当前全球主要芯片企业已经在逐渐加大汽车芯片生产供应，芯片产能也将于今年下半年陆续释放，预计2022年汽车芯片供应短缺情况将会逐渐缓解 。
美的集团：未来将继续提高芯片产量，并进入其他家电相关芯片产品
本周，美的集团在互动平台表示，2018年下半年美的进入芯片领域，于2021年开始量产，主要投产的芯片类型为MCU控制芯片，全年产量约一千万颗 。未来将继续提高芯片产量，并进入功率、电源等其他家电相关芯片产品 。
融资动态软银向人工智能初创公司Qraft Technologies投资1.46亿美元
本周，据《华尔街日报》，软银集团将向投资管理公司Qraft Technologies投资1.46亿美元，以获得使用该公司人工智能工具的渠道，并助力这家初创公司增长 。
Qraft为亚洲的银行和保险公司管理17亿美元资产，并通过该公司在美国上市的一系列交易所交易基金（ETF）管理建立一个软件平台，借助该平台挖掘市场数据，寻找有潜力的股票 。
5G边缘智能企业艾灵网络获数千万元Pre-A+轮投资
本周，艾灵网络宣布完成数千万元 Pre-A 轮追加融资，晨山资本为领投方，老股东顺为资本继续跟投 。此前，艾灵网络于 2021 年 6 月获得深圳前海母基金和惟一资本联合投资的 Pre-A 轮融资 。
艾灵网络成立于 2019 年底，定位为工业场景提供边缘云网基础设施 。公司致力于推动工业现场向以边缘云和 5G 现场网为代表的新 ICT 基础设施升级，帮助客户逐步实现规模的、集群的人工智能应用部署 。公司团队来自华为、腾讯、中国移动、工业富联、比特大陆等公司 。
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