【 sk|JEDEC 公布 HBM3 内存标准：带宽最高 819 GB/s，最多 16 层】IT之家 1 月 28 日消息，SK 海力士此前率先推出了 HBM3 高带宽内存芯片，其采用多层堆叠方式，使用 TSV 硅通孔工艺制造，单片容量可达 24 GB，最高带宽可达 896 GB/s。
JEDEC 组织今日公布了 HBM3 内存标准，规范了产品的功能、性能以及容量、带宽等特性。这一代内存相比 HBM2，带宽增加了一倍。独立通道的数量从 8 个增加至 16 个，再加上虚拟通道，使得每个芯片支持 32 通道。芯片可以采用 4 层、9 层、12 层堆叠方式，未来可以扩展至 16 层堆叠，实现单片容量 64GB。
文章插图
JEDEC 规定每层芯片的容量为 8Gb 至 32Gb 可选（1GB~4GB），第一代产品预计为单层 16Gb。为了满足市面上对于这类内存可靠性、寿命的需求，HBM3 引入了强大的片上 ECC 纠错功能，同时具有实时报告错误的能力。
IT之家了解到，供电方方面，HBM3 芯片采用 0.4V、1.1V 两档工作电压，以便提高能效。
美光公司高管表示，HBM3 将使得计算机达到更高的性能上限，同时能耗会有所降低。SK 海力士 DRAM 产品规划副总裁表示，随着高性能计算机和 AI 应用的不断进步，市场上对于更高性能、更高能效的要求比以往更甚。随着 HBM3 标准的发布，SK 海力士很高兴能够为客户带来这类产品，同时增强的 ECC 方案可以提高稳定性。SK 海力士为成为 JEDEC 的一员感到十分骄傲，并很高兴能够与行业伙伴一起，建立一个强大的 HBM 生态体系。
推荐阅读
- k50|Redmi K50电竞版来了，价格太美丽，配置更给力
- 电竞版|敢于跟iPhone叫板！Redmi K50电竞版的底气究竟在哪里？
- 机身|正值换代价格亲民的旗舰轻薄本 — ThinkPad X1 Nano 评测
- 智能手机|全球可折叠智能手机出货量增长264.3%
- i7|【评测】12代酷睿降临！雷神911星战2022开箱测评
- 旗舰机|摩托罗拉新一代旗舰机渲染图曝光：1.94 亿像素 OIS 超大主摄
- 显示屏|大不一样 iPhone 14 Pro或搭载8GB内存
- 脱口秀|科技圈的脱口秀大王？盘点卢伟冰那些年说过的金句
- cpu|跑分超百万！OPPO官宣全球首发联发科天玑9000 2月24日见
- PowerBe庆祝NBA成立75周年 苹果推出限量版PowerBeats Pro