高通|无法生产，只停留在图纸上的华为麒麟芯，要落后于高通、苹果了
联发科终于打出了王炸，首发台积电4nm工艺的天玑9000发布了，跑分过百分，已经超过了高通888+，在多核表现上也追平了苹果A15芯片。
很多人表示，从天玑9000的命名来看，其实联发科是在致敬华为麒麟9000，否则为何要叫一样的名字呢？都是9000系列啊。
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当然，这只是玩笑而言，而据称在天玑9000后，联发科还会推出天玑7000等。不得不说，这次联发科是真的要雄起了，就看这些芯片实际表现，会不会像跑分一样强悍，如果实际表现也强悍，那么高通又遇到对手了，要头痛了。
不过在联发科雄起的同时，我们不得不承认一个无奈的事实，那就是华为麒麟芯片现在无法生产，只能留住在图纸上，随着联发科们不断的发布新芯片，那么又接下来就会慢慢落后于高通、苹果、联发科这些芯片了。
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当然，华为海思表示芯片的研发不会停止，会一直进行下去。但大家都清楚，所谓的进行下去，其实也只是设计在继续，生产还是中断了的。
现在的麒麟芯片只能停留在图纸上了，无法流片，无法生产，无法用于手机，无法实际应用看效果，都只是理论上的。
而对于一款手机芯片而言，一旦无法生产，虽然不一定就是理论脱离了实际，但这种可能性还是有的。
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目前苹果、联发科的新芯片来了，高通、三星的新芯片也不远了，只有华为麒麟还停留在去年的麒麟9000上，新芯片无法生产。
也许一代还看不出什么来，但如果经过两代、甚至三代或更长的时间，那么这种差距可能就无法预计了，也许会越来越远了。
【 高通|无法生产，只停留在图纸上的华为麒麟芯，要落后于高通、苹果了】再加上国内的芯片制造水平，短时间之内是不可能达到5nm、3nm这样的水平的，所以麒麟芯片落后于高通、苹果、联发科等，几乎成了定局，真的让人很是遗憾啊。
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