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芯片|芯片之争下，完整的产业链才是优势的核心( 二 )


在这些历史上的工业原因和系统特征下，欧洲并不是信息通信技术的领导者 。因此，为了加强在芯片行业的自主性，也就不难理解欧盟委员进一步整合芯片研发产业，建设自己的产能的希望了 。
芯片|芯片之争下，完整的产业链才是优势的核心
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芯片产业风雨欲来当地时间2月8日，欧盟宣布《芯片法案》问世 。《芯片法案》提出了一套全面的措施，以确保欧盟在半导体技术和应用方面的供应安全、弹性和技术领先地位 。包括增加对芯片领域的投资，以及构建确保供应安全的新框架 。
从增加对芯片领域的投资来看，根据法案，到2030年，除了计划扶持现有的半导体研究和创新项目的300亿欧元公共投资，欧盟还将增加150亿欧元的公共和私人投资，共计投入约450亿欧元，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业，最重要的是建设大型芯片制造工厂 。
此外，法案还包括“欧洲芯片倡议”、确保供应安全的新框架，以及促进融资渠道的芯片基金在内的一系列政策主张，包括：在欧洲各地部署前沿芯片的原型设计、测试和实验的设计工具和试点生产线；制定节能和安全芯片的认证程序，保证关键应用的质量和安全；吸引投资者在欧洲建立芯片生产设施；支持创新型初创企业、规模化企业和中小企业获得股权融资；培养微电子领域的技能、人才和创新能力；制定用于预测和应对半导体短缺和危机的政策工具箱，确保供应安全；以及与志同道合的国家建立半导体国际伙伴关系等 。
其中，成员国和委员会之间的协调机制，用于监测半导体供应、估计需求和预测短缺 。它将通过收集公司的关键情报来绘制主要弱点和瓶颈，从而监控半导体价值链 。它将汇集共同的危机评估并协调从新的紧急工具箱中采取的行动 。它还将通过充分利用国家和欧盟的文书，共同做出迅速而果断的反应 。
法案的目标则是到2030年，将欧盟在全球芯片生产的份额从目前的10%增加至20%，并能够生产2nm及以下的芯片，满足自身和世界市场需求 。欧盟的《芯片法案》无疑是欧盟加入芯片战场的信号，但是仔细观察下来，《芯片法案》的目标和方法似乎依然很模糊 。
首先，欧盟委员会宣称的目标是将欧盟在高端芯片市场的份额翻倍，从10%增加到20% 。但是，目前欧盟高端芯片制造的份额实际上为0，欧盟在整体半导体生产能力方面占有10%的市场份额，但大多处于技术标准的低端 。
在欧盟这个“高端芯片”的标准内，只有三星和台积电生产的最新一代芯片（5nm）符合，而另外只有三家公司开发了第二代（10nm以下）的生产能力（三星、台积电和英特尔），而它们中没有一家目前在欧盟拥有高端晶圆代工厂 。
实际上，目前欧盟厂商的制程工艺仍停留在22nm及以上，而在前沿芯片（7nm及以下）则没有 。欧盟厂商的芯片在设计、包装和组装方面也有很强的依赖性，那种认为欧盟本地厂商能够从22纳米追上2纳米的想法具有明显的不现实性 。
此外，尽管不能直接比较不同国家的补贴制度，但美国和中国已宣布的相关公共投资规模要大得多 。拜登的基础设施计划包括一项针对半导体行业的500亿美元公共投资计划，而中国政府计划在2014年至2024年期间投入1700亿美元 。欧洲各国政府缺乏能够与美国或中国的补贴相媲美的激励机制或资源，毕竟欧盟本身缺乏足够的资源或税收权力来提供补贴，它支持芯片行业的主要工具一直是允许各国政府提供其它被禁止的国家援助 。

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