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品玩2月14日讯，红魔游戏手机 7 系列将于 2 月 17 日正式发布。今日，红魔游戏手机官方表示，红魔 7 系列采用 UDC 无孔全面屏，为行业首发 UDC 屏下摄像真全面屏游戏手机。

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据介绍，红魔 7 系列还搭载 ICE 魔冷散热系统，拥有业界最大散热材料面积 41279mm2，支持电竞导热保护壳与涡轮散热背夹，最高可降至-4℃。

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公开信息显示，红魔 7 系列搭载骁龙 8 Gen 1 处理器，内置独立游戏芯片 —— 红芯 1 号。此外，红魔游戏手机 7 采用透明后盖、后置三摄设计，支持 135W 快充，内置涡轮散热风扇，以及面积达 4124mm2 的超大 VC 液冷散热板。

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【无孔全面屏|搭载 UDC 无孔全面屏，红魔游戏手机 7 系列官宣】工信部入网信息显示，红魔游戏手机 7 采用 6.8 英寸 OLED 屏，支持屏下指纹识别，拥有 170.57×78.33×9.5mm 机身尺寸，重 215g，内置 4500mAh 电池，前置 8MP 镜头，后置 64MP 三摄。

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