无孔全面屏|搭载 UDC 无孔全面屏,红魔游戏手机 7 系列官宣

品玩2月14日讯,红魔游戏手机 7 系列将于 2 月 17 日正式发布。今日,红魔游戏手机官方表示,红魔 7 系列采用 UDC 无孔全面屏,为行业首发 UDC 屏下摄像真全面屏游戏手机。
无孔全面屏|搭载 UDC 无孔全面屏,红魔游戏手机 7 系列官宣
文章插图
据介绍,红魔 7 系列还搭载 ICE 魔冷散热系统,拥有业界最大散热材料面积 41279mm2,支持电竞导热保护壳与涡轮散热背夹,最高可降至-4℃。
无孔全面屏|搭载 UDC 无孔全面屏,红魔游戏手机 7 系列官宣
文章插图
公开信息显示,红魔 7 系列搭载骁龙 8 Gen 1 处理器,内置独立游戏芯片 —— 红芯 1 号。此外,红魔游戏手机 7 采用透明后盖、后置三摄设计,支持 135W 快充,内置涡轮散热风扇,以及面积达 4124mm2 的超大 VC 液冷散热板。
无孔全面屏|搭载 UDC 无孔全面屏,红魔游戏手机 7 系列官宣
文章插图
【 无孔全面屏|搭载 UDC 无孔全面屏,红魔游戏手机 7 系列官宣】工信部入网信息显示,红魔游戏手机 7 采用 6.8 英寸 OLED 屏,支持屏下指纹识别,拥有 170.57×78.33×9.5mm 机身尺寸,重 215g,内置 4500mAh 电池,前置 8MP 镜头,后置 64MP 三摄。

    推荐阅读