作者：数码科技评论员
今年的机圈也是格外热闹，新年伊始就发布了多款产品，各路厂商在你方唱罢我登场的趋势下不断的推出细分市场的新品，今年的游戏手机市场第一枪就由Redmi射出。接下来我就为大家体验一下这部新年的第一部游戏手机是不是一台既能游戏又能日用的合格手机呢。
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在去年，Redmi发布了自己的第一款游戏手机——Redmi K40 游戏增强版，被众多数码区up评称为适合日用的游戏手机。其中不错的屏幕，快充加大电池还有实体肩键，以及一颗在骁龙888发热翻车时功耗表现不错的天玑1200，配上红米绝加的性价比，在2千元档位卖也是卖得风生水起。
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但是天玑1200的极限性能还是离骁龙888有差距，而骁龙的拿手好戏就是和游戏息息相关的GPU。在今年骁龙8 Gen 1大幅度升级了GPU之后，Redmi K50电竞版则当仁不让的选择了骁龙8 Gen 1处理器。
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要性能更要散热
大家目前只看到的是各家厂商都在宣传性能如何强大，以及部分up主口中高达十多瓦的峰值功耗。而在这背后是高通骁龙采用了新时代的ARM v9架构，大核心升级为Cortex-X2主频高达3.0GHz，中核心升级为Cortex-A710，小核是Cortex-A510，新一代的GPU，新一代的ISP。如果说之前高通还有挤牙膏的嫌疑，那么在骁龙8 Gen 1上，就算是一屁股坐到了牙膏管上了。特别是这次在GPU上高达52%的提升，是在整个移动端SoC上都很罕见的。再加上其他的各个部分的升级，所以这颗处理器不负今年的最强安卓处理器之名。
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这颗全新的骁龙8处理器不仅强，而且难以驯服，可以说是一匹“桀骜不驯”的骁龙。对于这头桀骜不驯的骁龙，Redmi给出来了自己的武器——超大的VC均热板。面积有4860mm2，而且也不是无脑堆散热，而是将散热分开成两块，一块4015mm2的覆盖住处理器和电池上部，还有一块845mm2的覆盖在小板处。最开始这也是我不太能理解的地方，为什么要覆盖住小板处呢，众所周知小板处的元器件以扬声器，麦克风，充电接口还有震动马达为主，基本上没有太多的发热元件。
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Redmi创新的将两颗充电IC放到了小板上，把热源分散开来，降低单一位置的热量堆积，所以给了小板上也覆盖了一块VC均热板。同时官方宣传这块均热板也做了一个3D段差结构，简单说来就是把VC均热板弯折，使其能很好地贴合住散热位置，有利于热量更快的 导出。在上部的主VC均热板下，把散热凝胶换成了散热铜块，避免了长时间积热之后散热凝胶变性失效影响散热效果。不仅如此，将充电IC和VC均热板放在小板上也带来了一个别家都羡慕的功能，我们等会再说。
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在这些散热配置下，这颗骁龙8 Gen 1就能在我们手中尽情释放性能，所以我们之间上游戏，而且还倒着来，从最难的开始。
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这次我们用数据说话，首先把全部的配置拉到最高，开始在提瓦特大陆战斗。首先是整个游戏过程十分的顺畅，不管是在飞行还是打怪放大招，都能够保持住一个不错的帧率，玩了一段时间之后手机确实有发热的情况，实测半小时平均帧率能到达55.46帧，接近60帧满帧水平。
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