传感器|终于，安卓手机不再拼摄像头数量了( 二 )
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因为只有搞出一颗自己的芯片，才能彻底打通任督二脉，从芯片-传感器-算法-软件彻底完全打通。
说到这儿，你摸过芯片吗？
机哥摸过，在小米 11 那会儿。
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你很难想象，这东西是从砂子来的。
造芯
人们从石英砂提炼出超高纯度的单晶硅，由单晶硅变成晶柱，再切割打磨为晶圆；
以晶圆为基层，涂上光刻胶，通过光刻、掺杂、蚀刻等流程处理后，我们日常能见到的砂子，就成了一颗芯片。
这里头的技术和工艺，其实远不是文字上说的那么简单。
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无论是芯片背后繁复的电路设计，还是利用光刻机的光刻生产，每一步都困难重重。
这些年机圈最出名的华为麒麟，就通过自研的SoC打破了系统芯片相对稳固的格局。
通过一代代的性能提升，逐渐取得行业领先的地位，同时也引来了外界的打压。
而最近这两年，国内的其他手机厂商也在各个领域，陆续推出了自主研发的芯片。
影像方面，OPPO 采用台积电 6nm 的工艺打造了首个自研影像 NPU 芯片马里亚纳 X，18 TOPs 的超高算力甚至超过了苹果的 A15 处理器。
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都说做芯难，到底有多难？
关于这个问题，机哥想到了一个词：瓶颈。
瓶颈
机哥从机友们感知最强、使用最广的影像领域来看。
以前我们说「底大一级压死人」，更多是在相机里面的。
相机的底大一级，差距大概是这样的：
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这个差距是毫米，每一层级之间的长度和宽度差至少都有个 4~5mm，大的甚至有接近 1cm 的长宽差。
而在手机领域，却完全不同。
此前业界闻名的索尼IMX700，放到这图里比所有框框都还要小。
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以前，手机的感光传感器顶多能塞进它们之间大小差距的那条缝隙里。
现在，你看一眼自己手里的手机，摄像头凸出吗？
凸出的摄像头，就是这几年厂商追求更大尺寸感光传感器的结果。
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但作为移动设备，无论是出于外观的协调，还是手机本身便携性的考量，手机镜头模组都不可能无限制地增大。
而在这有限的尺寸里，好像已经没有更多的空间来容纳不断扩大的传感器了。
纵观行业，vivo X70 Pro+、华为P50 Pro等主打影像的旗舰手机，在传感器的尺寸上，相较于上一代似乎也没有进一步的拓展。
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目前几乎所有手机使用的CMOS，都还在1英寸的小框框里面竞争。它们的尺寸其实都很接近，越是顶级的传感器，尺寸越接近。
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你得拿这个表格里最小的索尼 IMX586 和第二大的索尼 IMX700 对比，差不多才是相机传感器里 1 级的距离。
这里面差了多少代？IMX586 是 2018 年的传感器，和 IMX700 差了两年。
简单地说，目前手机，特别是旗舰手机，「底大一级压死人」这种差距，基本是不可能出现的。
硬件发展天花板的临近、行业赛道差异化的缩小，使得各大厂商开始寻找另一种破局的办法。
计算摄影新赛道
19 年底，谷歌推出的 Pixel 4 系列手机，用的是 IMX481 传感器主摄，尺寸只有 1/3.09 英寸。
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