gen|骁龙8跑分不敌天玑9000，销量遭遇滑铁卢，高通何以至此？
高通旗舰芯片，在2020年，还是高端安卓手机的标志，当年发布的骁龙865也获得了“神U”的美名。但很难有人想到，随后的两年，高通推出的两代旗舰芯片却纷纷“翻车”，在性能提升极其有限的情况下发热和功耗却彻底失控，让一众安卓厂商十分难堪。
同时，身后的追赶者也没有陪着高通一起打盹。近日，有业内人士爆料了联发科最新旗舰处理器天玑9000在Geekbench 5网站上的跑分成绩：单核1278，多核4410。而骁龙8 Gen 1的两项成绩分别为1235和3837。另外，根据知名自媒体极客湾的测试，天玑9000在尚未搭配散热铜条的情况下，单核和多核功耗也都低于骁龙8 Gen 1。
以往，天玑系列芯片更多只能搭载在“性价比”机型上，但以天玑9000为界，这种局面可能会发生变化——OPPO已经宣布将在最新旗舰机型Find X5 系列上搭载天玑9000。而红米总经理卢伟冰甚至在发布会上直接称骁龙8 Gen 1为“破芯片”，并且在即将发布的K50上选择了天玑9000处理器。
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骁龙系列处理器的不佳表现在销量上也得到了直观的体现：根据调查机构Canalys发布的报告，2021年，苹果稳居全球市场第一，市场占有率达到了23%。而在一年前，苹果还在全球市场落后于三星，在国内更是只排名第5。可以说苹果能有如今的成绩，除了华为受到无理制裁之外，高通近两年的表现也“功不可没”。
如此糟糕的跑分和市场表现，也不禁让人想问，作为手机芯片一霸的高通，为何会变成现在这个样子？
高枕无忧之后的躺平？曾几何时，手机芯片市场并不是像今天这种苹果高通吃下大头，联发科在一旁伺机而动的局面，而是有着更多玩家。
美国半导体巨头德州仪器曾经在手机芯片市场中也占有重要地位，其产品曾经活跃在很多诺基亚塞班机型上。芯片巨头英特尔曾经也涉足过手机CPU领域，由前NBA巨星科比·布莱恩特代言的联想K900就搭载了英特尔Atom芯片。还有一位重量级玩家就是英伟达了，而他们的合作伙伴也是如今全球知名的品牌——小米。
但为何这些巨头纷纷偃旗息鼓了呢？
不可否认的是，这些厂商自身的芯片都有一定问题：德州仪器的芯片稳定、省电，但是到了智能机时代略显落后；英特尔的芯片依然采用了x86架构，而这种架构的高功耗让它并不适合移动端；英伟达的情况类似，最著名的例子就是搭载了其Tegra 4芯片的小米3，严重的发热让那句“为发烧而生”的宣传语显得意外切题。
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而这些厂商还有一个共同的烦恼：高通的专利费。手机除了需要CPU，还需要基带，而由于高通在通信技术上起步较早，因此其他厂商在使用cdma、wcdma、cdma 2000等技术生产基带时都必须要给高通叫专利费，导致成本太高，利润降低。另一方面，高通自己则采用了CPU和基带打包优惠销售的商业模式，这就使得其他厂商的芯片完全失去了竞争力，从而纷纷退出了手机CPU市场。
当然也有厂商试图反抗高通的基带“霸权”，比如苹果。2017年，苹果就以垄断为由向高通发起了诉讼，并决定在诉讼结束之前停止向高通支付专利费，因此，在iPhone XS和iPhone 11系列上，苹果都使用了英特尔提供的基带。
但搭载了英特尔基带的iPhone遇到了明显的信号强度问题，而中、德等国的法院又相继做出了有利于高通的裁决。最终，2019年4月，苹果和高通达成了和解，而英特尔随后也彻底放弃了5G基带芯片业务。
所以对高通来说，市场现状就是：几个竞争对手退出市场，苹果和自己不在一条赛道上，遭受制裁的华为不再构成威胁，联发科也一直在苦苦追赶。这样一看，在天玑9000横空出世之前，高通确实至少在安卓阵营中称得上高枕无忧，因此其近两年旗舰CPU的糟糕表现也自然被视为“躺平”之后的结果。
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