音频|真无线耳机厮杀正酣，未来到底要拼什么？( 三 )
从整个供应链来看，当前音频蓝牙SOC主流厂商有恒玄、联发科、高通、杰理、炬芯科技、中科蓝讯、原相、瑞昱、苹果、华为、三星、慧联科技等厂商 。
在整个手机行业，自研蓝牙SOC芯片的玩家是苹果、华为与三星，苹果有自研的W1和H1芯片分别被用于一代和二代的Airpods，华为有海思研发的麒麟A1芯片被用于华为 FreeBuds3 。
有了智能手机在芯片领域受制于人、无力掌控供应链产能的教训，品牌厂自研芯片可能会是部分国产厂商会选择的一条路 。
自研芯片一方面是可以提升品牌溢价，一方面是可以在产品的抗干扰、降噪、音质、延迟等方面的优化做到更好 。比如苹果自研的W1和H1芯片分别被用于一代和二代的Airpods，解决了过去传统耳机主副耳机存在的延迟问题——在原有蓝牙协议上加入了一套多重链路和窥探机制，在主耳机和副耳机之间形成一个双向传输机制，让数据互相传输确认，保证数据同步，有效降低延迟 。
华为海思研发麒麟A1芯片被用于华为 FreeBuds3，在抗干扰能力、降噪能力和音质，实现了双通道蓝牙链接 。
经过几年追赶，高通也推出了基于TrueWireless 技术的芯片，降低主副耳机的延迟问题 。因此，在这场角逐战中，内核芯片的优化升级将成为竞争的重要 。
厂商们一方面是需要考虑如何绑定头部蓝牙芯片供应商的产能，甚至形成技术层面的互通与产能保证，一方面是通过自研蓝牙芯片，在抗干扰、延迟、功耗等方面形成更好的软硬件体验优化，这可能是真无线耳机未来竞争的重要方向之一 。
一直以来，续航痛点从未缺席过各种各样移动消费电子产品，从智能手机到真无线耳机，从电动汽车到VR头盔等，电池续航一直以来也是许多电子设备的痛点 。
不同于智能手机等产品受限于电池的寿命，更大容量的电池天然受限于真无线耳机更小的空间，这些挑战涉及到机械设计的难题，包括印刷电路板和工业设计外壳、内部零件等重要组件 。
因此，厂商们要突破真无线耳机电池续航的短板，只能从更加先进的芯片制程入手去改善电池续航 。
但更先进的芯片制程也意味着更先进的技术与更高昂的成本 。当前，在芯片制程方面，相对于安卓阵营普遍采用的28nm工艺，苹果H1芯片采用的16nm工艺依然保持着领先优势，续航能力依然是一众厂商需要补齐的短板 。
从性价比之争到平台化生态之争从当前TWS耳机的市场竞争模式来看，苹果占据高端市场，国内大部分厂商的产品依然在中低端市场争夺 。2021年主流品牌的TWS降噪耳机已经来到了两三百价位段，包括红米、realme和QCY等 。
根据旭日大数据的2021年TWS新机价格分布数据显示，国内价格低于500元的TWS耳机占比为57%，而起售价高于500元的TWS新机占比达43%，虽然说厂商们开始往中高端TWS产品发力，整体而言，性价比之争依然是国内厂商竞争的主旋律 。
在性价比之争外，另一条路线是平台生态化之争 。
因为区别于传统有线耳机，TWS耳机本身的互联与智能化特性，可以集成更多的功能应用，从苹果、华为到谷歌等厂商开始在TWS耳机上开发更丰富的语音助理、AI翻译、骨声纹ID识别、健康追踪等技术，将更多的性能和体验集成在耳机中，TWS耳机的平台化生态化趋势逐渐显露 。
如前所述，从苹果 AirPods 的自动切换等功能来看，戴上 AirPods 之后，用户可以在 iPhone、iPad、Mac 间无缝切换，本质是打通系统封闭生态内终端产品，实现互联互通 。
其实我们从国内荣耀华为等厂商的产品来看，他们在PC、平板、智慧屏、智能手机等产品的多屏互动、互联互通的打法是非常明显的 。
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