外围|给iPhone塞进更大电池，苹果将采用更薄外围芯片
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智东西（公众号：zhidxcom）
编译 | ZeR0
编辑 | 漠影
苹果设备一向以精巧著称。现在，苹果公司正设法通过优化芯片组件，让它们更加轻薄。
智东西8月3日消息，据台媒DigiTimes报道，面向未来的iPhone、iPad和MacBook，苹果计划使用更小的内部组件来增加设备的电池尺寸。
具体来说，苹果预计将在其产品的外围芯片上大幅提高集成无源器件（IPD）的采用，为其制造合作伙伴台积电和安靠（Amkor）提供强劲的商机。
消息人士称，iPhone、iPad和MacBook系列的外围芯片正在变薄、性能更高，同时在设备内部占用更少的空间，即可以为更大容量的电池解决方案留出更多空间。IPD的需求也将随之急剧增长。
报告没有具体说明这些新的小型芯片何时上市，但它透露称，苹果已经批准了台积电的第6代工艺，用于新iPhone和iPad的IPD量产。
【 外围|给iPhone塞进更大电池，苹果将采用更薄外围芯片】根据今年早些时候泄露的信息，即将推出的iPhone 13系列将配备更大的电池容量。MacRumors之前看到的原理图还显示，新款iPhone 13和13 Pro机型的厚度预计将为7.57毫米，比iPhone 12机型的7.4毫米增加0.17毫米，这对大多数消费者来说不会很明显，但能为更大的电池腾出空间。
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尽管今天公布的报告并未提到2021年新款iPhone，但我们可以合理地假设，新IPD芯片、厚度增加带来内部空间的释放，将使得苹果能自由增加电池容量。
据传，由于即将推出的高端iPhone将配备更先进的显示屏，新款更大容量的电池会得到很好的使用。
来源：MacRumors
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