投稿|?属于国产射频芯片的时代，宣告到来( 二 ) 投稿|芯片

2011年11月，慧智微电子有限公司在广州成立，研发中心放在广州和上海。慧智微采用自主技术的可重构架构设计射频前端，开创了技术创新的先河。
2012年8月，江苏卓胜微在无锡成立，通过射频开关和LNA正式进入到射频前端芯片领域。
【投稿|?属于国产射频芯片的时代，宣告到来】2012年9月，昂瑞微的前身贵州中科汉天下电子有限公司成立，早期主要从事COMS射频功率放大器(PA)和MEMS射频滤波器/双工器的研发，后面进入到砷化镓射频PA研发。
2015年5月，飞骧科技由上市公司国民技术有限公司无线射频事业部拆分而独立出来，成立深圳飞骧科技有限公司，正式成为一家专注射频前端芯片和解决方案的公司。
2017年4月，锐石创芯在深圳成立。创始人从美国Skyworks归来，从事4G射频PA研发。
据当时的行业统计，2017年中国射频前端芯片销售额仅20亿左右，约占中国市场的10%，仅占全球市场的4% 。滤波器作为无源器件不在此统计范围，国产滤波器占有率不到1% 。

5G时代

2019年10月31日，三大运营商公布5G商用套餐，并于11月1日正式上线5G商用套餐。2020年是中国5G元年，也是全球5G元年。同年，国产5G射频PA正式进入市场。
国产2G PA晚了国外近十年，国产3G PA比国外厂商晚6年，国产4G PA比国外厂商晚5年，而国产5G PA几乎与国外厂商同年推出。
2019年，慧智微第一个推出国产5G UHB 高集成模组，2020年3月，搭载慧智微5G PA模组的首批OPPO K7x手机批量出货。
2021年，唯捷创芯、昂瑞微、飞骧科技的Sub-3GHz分立Phase5N PA陆续在品牌手机上量产出货。
国产射频芯片从性能走到可靠性一颗成熟的芯片需要走过三个阶段：性能、一致性、可靠性。
国产芯片从性能追赶国外芯片开始，再到追求一致性，最后到芯片可靠性，可靠性是质量管理体系的一个重要部分。
可靠性更可以理解为产品在规定环境、规定时间内的性能保持能力。性能与强度在使用过程中会慢慢降低，并且出现不可靠的问题，所以可靠性通过数理统计原理预测寿命与故障，从而倒逼来控制质量。
一颗IC芯片，除了设计，流片，封装测试外，量产前需要做可靠性验证。正常完成一批可靠性实验需要至少两个月的时间，需要测试3批次的可靠性才算将产品可靠性验证完成。因此，可靠性测试也是一项耗时耗财的大工程，也是芯片质量保障中不可或缺的部分。
可靠性（Reliability）是对产品耐久力的测量, 典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示。

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如上图示意, 集成电路的失效原因大致分为三个阶段：
Region (I) 被称为早夭期（Infancy period）, 这个阶段产品的失效率快速下降，造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷；
Region (II) 被称为使用期（Useful life period）, 这个阶段产品的失效率保持稳定，失效的原因往往是随机的，比如温度变化等等；
Region (III) 被称为磨耗期（Wear-Out period）这个阶段产品的失效率会快速升高，失效的原因就是产品的长期使用所造成的老化等。
射频前端芯片产品集成度越高，通过可靠性测试难度也越大，对设计、晶圆和封装的要求就越高，但国产射频前端芯片就这样一个产品接着一个产品地走过来了。
随着2014年MTK定义了phase2的射频前端架构，GSM PA和天线开关SP16T被整合为TX Module，H/M/L三个频段的线性PA被整合为MMMB(multiple mode multiple band) PA 。