投稿|第三代半导体“勘误”：比亚迪与斯达半导们的红与黑( 五 )
2019年，在全球碳化硅产能受限的环境下，意法半导体不仅与CREE签署价值2.5亿美金的长单协议，还收购了瑞典SiC晶圆厂商Norstel AB，保证自身晶圆供给量，满足汽车和工业客户未来几年增长的MOSFET和二极管需求；今年7月，意法半导体宣布制造出业界首批8英寸SiC晶圆，合格芯片产量达到6英寸晶圆的近两倍 。
2019年5月，美国CREE公司在SiC市场需求持续高速增长的情况下，宣布5年内将投资10亿美元在纽约建造自动化生产工厂，以此扩大SiC产能，其中4.5亿美元用于8英寸量产，到2024年全部完工时将带来SiC材料的30倍产能增长 。
国内的第三代半导体发展与美欧日存在相当明显的差距，6英寸技术也才起步未能量产，8英寸则是毫无头绪，80%的产品都依赖进口，高端人才更是受到多重束缚，流失严重 。
卡脖子的关键技术落伍，产业链不成气候，情况不容乐观 。因此，国家推出一系列政策、规划帮助国内第三代半导体进步 。
2014年，工信部发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，设立国家产业投资基金，重点支持集成电路产业发展，促进工业转型升级；
2015年，国务院发布的《中国制造2025》中，提出将集成电路及专用设备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域；
2016年，国务院推出了《国务院关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》，首次提到要加快第三代半导体芯片技术与器件的研发；
2017年，科技部和交通运输部发布《“十三五”交通领域科技创新专项规划》，提出开展IGBT、碳化硅、氮化镓等电力电子器件技术研发及产品开发；
2019年，国务院在《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》中明确要求加快培育布局第三代半导体产业，推动制造业高质量发展，财政部及税务总局印发的《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》中，也针对集成电路设计企业和软件企业给予所得税减免；
2020年，再次推出《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，对于国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税；
2021年，国家开展“强基计划”，将“集成电路”设为一级学科，加大对集成电路基础人才的培养，各地也出台人才扶持政策，设立专项激励政策与引导，加强对海外高端人才的吸引与保留 。
因此，高确定性、高速度发展的第三代半导体，又搭上国产替代和国家支持的快车，国内产业链相关龙头公司迎来难得的机遇 。
1、三安光电
在LED芯片产销规模龙头地位稳固基础上，三安光电旗下子公司三安集成承接化合物半导体业务，布局GaAs、SiC、GaN、光通讯和滤波器五大板块，主要应用在新能源汽车、光伏、储能、服务器电源、矿机电源等领域，目前已成为国内稀缺的在第三代半导体方面全产业链布局的领军龙头 。
2、比亚迪
比亚迪投入巨资布局第三代半导体材料SiC，目前己成功研发SiC MOSFET，旗下子公司比亚迪半导体是全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在新能源汽车电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体企业 。预计到2023年，比亚迪将在旗下的电动车中，实现SiC基车用功率半导体对硅基的全面替代 。
3、斯达半导
国内车规级IGBT行业龙头，拟自建晶圆产线用于生产高压IGBT芯片及SiC芯片，项目达产后将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力，SiC模块产品已用于宇通新能源客车的核心电控系统之中 。
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