产业互联网|“缺芯风暴”进入下半场：台积电向美国妥协？官方紧急澄清( 二 ) 产业互联网|芯片|全球芯片短缺

3、生产的集成电路、产品、技术节点类型（不论是否在自家工厂生产），过去3年内（2019至2021年）产品最终用途的实际或预估的年营收额；
4、公司订单积压量最大的产品，以及产品总数、产品属性、过去一个月的销售额、以及生产、组装、包装的位置，以及每项产品的三个最大客户，每个客户的产品销售额占比。每个生产阶段是由谁承载的，每个产品2019年的交货时间和现在的交货时间（以天为单位），提供任何当前延迟或瓶颈的解释；
5、对于公司顶级的半导体产品，列出每个产品的典型和当前库存（以天为单位）、成品、在制品和入库产品。为清单做法的任何变化提供解释；
6、在过去的一年里，产品的主要中断或瓶颈是什么；
7、过去 3 年的订单和出货的比例，解释任何变化；
8、如果产品需求大于供应能力，公司如何组织分配供应；
9、产能是否具有可用的容量，如果具有，什么阻止了满负荷运行；
10、是否考虑增加产能? 如果是，以什么方式，在什么时间范围内，这种增长存在哪些障碍？在评估是否增加产能时，会考虑哪些因素；
11、在过去三年中，公司是否改变其材料/设备采购水平或做法；
12、接下来的6个月中，哪些变化或供应链压力缓解可以显著提升公司的半导体供应能力。
第二部分：半导体产品或集成电路的中间采购商和终端客户需要回答：

1、确定公司的业务类型和销售的产品类型；
2、购买的半导体产品和集成电路的一般应用是什么；
3、购买半导体产品面临的最大挑战。每个产品2019年至2021年的产品属性和购买情况，以及 2021 年的平均月度订单。估计在未来六个月内购买的每个产品的数量，以及预计实际能够购买到的数量。对于顶级半导体产品，估计每个产品的交付时间，2019 年与当前的库存延迟或瓶颈。提供任何当前延迟或瓶颈的解释；
4、去年影响提供产品的主要中断原因或瓶颈是什么；
5、是否曾因缺少可用芯片而限制生产，进行解释；
6、在过去的一年里，有百分之几的产品不得不推迟、延迟、拒绝或暂停生产；
7、是否考虑或正在进行新投资以减轻半导体采购的困难；
8、哪些半导体产品类型最为短缺，以及相对于需求占比多少以及根本原因是什么；
9、在过去三年中，公司是否改变了其材料和 / 或设备采购水平或做法；
10、在未来六个月内，哪一项改变，以及供应链的哪一部分压力缓解将显著提高购买半导体产品的能力；
11、通过分销商履行的订单与通过直接向半导体产品制造商下订单的产品比例；
12、通常半导体产品的购买承诺时间为几个月？对供不应求的产品，采购承诺有何不同；
13、近几个月来，是否面临供应商通知不会在商定的时间和数量内交付产品。

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美国要求芯片厂商提供信息的清单（来源：美国商务部）
美国把三星、台积电“逼入墙角”拜登政府要求45天内企业自愿交出上述数据，而美国的这一要求在半导体行业内引发了轩然大波。
台积电9月30日在回应此事时承诺，一定不会损及客户及股东权益，“不会透露个别客户的商业机密信息” 。10月6日，台积电法务副总经理暨法务长方淑华再度强调，“客户是台积电成功的要素之一，台积电不会泄漏敏感资料，尤其是客户的机密资料。公司目前正在研究对策。”