reno|高通连发四颗中低端芯片 “缝缝补补”稳固中端市场
今年高通在中低端市场并没有表现出一手遮天的气势，主要原因就是上半年7系迟迟不更新，被联发科成功钻了“空子”。今年联发科从天玑700开始，接连发布了天玑720 / 800 / 820 / 900 / 1100 / 1200，涵盖1000元—3000元价位，实现精准“填档“。眼下天玑810 / 920 的新机也将至，将征战双十一，今年联发科也算是打了一场漂亮的翻身仗。
高通显然不会让联发科过得这么舒服，于是在10月27日连发了四款中低端芯片，分别是骁龙778G Plus 5G、骁龙 695 5G、骁龙 480 Plus 5G、骁龙 680 4G，那这四款芯片相较于上代都取得什么样的进步呢？哪些厂商会首发？能否战胜联发科呢？
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从命名中就不难看出，骁龙778G Plus其实就是骁龙778G的升级版，工艺依然是6nm，但是CPU和GPU都进行了升级，主频由 2.4GHz 升到了 2.5GHz，Adreno 642L GPU性能提升20%，AI、游戏、视频拍摄取得进步；骁龙695是骁龙690的升级版本，国内用户可能对这一芯片有些陌生，因为仅出现在海外机型中，新一代的骁龙695制程工艺从8nm升级到6nm，图形渲染速度提升高达30%，CPU性能提升高达15%，提供全球 5G 支持，支持毫米波和 sub-6 GHz 频段。
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【 reno|高通连发四颗中低端芯片 “缝缝补补”稳固中端市场】至于剩下的两款芯片定位的是低端市场，其中骁龙480 Plus是骁龙480的升级产品，依然是8nm制程工艺，CPU频率从前代的 2.0GHz 提高到了 2.2GHz，GPU部分性能也有所提升，可以驱动120Hz+1080p屏幕，实际上这一芯片一直被小看，它的性能远超以往的4系芯片，与天玑700差不多，目前已经有超85款机型搭载这款芯片，后续表现应该不会差；而骁龙680是本次发布的四款芯片中唯一一款4G芯片，采用6nm制程工艺，优化了游戏和采用 AI 增强型微光捕捉技术的三重 ISP，因此会在拍照、拍视频上会有明显提升。不过部分规格比之前的骁龙675还低。
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四款全新骁龙 5G 和 4G 移动平台预计将于 2021 年第四季度商用。并且高通还点名了哪些品牌会使用这些处理器，包括HMD（诺基亚手机）、荣耀、摩托罗拉、OPPO、vivo 和小米，其中荣耀、摩托罗拉和 vivo 并没有点名会用什么新平台，但目前确定HMD会使用骁龙480 Plus、OPPO会使用骁龙695，小米会使用骁龙695和778G+。看来双11过后，搭配新平台的各家新品就要来了。
如果要用一句话来形容这四颗芯片的话，那绝对是“挤牙膏”，大部分都只是升级频率，没有什么跨越式的提升，整体的感觉是高通按照终端厂商的需求“缝缝补补”，在巩固中低端手机市场。
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其实今年高通在中低端市场中最大的问题就是产品组合不多，产品定义混乱。发布一款骁龙780G竟然不支持毫米波，这也使得没有多少厂商愿意用。之后的骁龙778G虽然拿下了荣耀、小米等机型，但失去了OPPO Reno系列、vivo S系列等线下走量机型，被联发科的天玑1100、天玑1200抢走了机会。虽然骁龙870 在7系列迷茫的时候站了出来，但大部分厂商只是拿来把它当性价比产品来卖，并没有真正稳固住中端市场。
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据传年底联发科将发布的天玑2000和高通发布的骁龙898的差距已经不大了，用的都是Arm V9架构、超大核Cortex-X2、大核Cortex-710、能效小核Cortex-A510，并且联发科使用的还是台积电4nm工艺，高通则是三星4nm工艺，在功耗上还有一定的优势。虽然说高通处理器定位清晰，但联发科用旗舰处理器在中高端市场表现还是很稳的，如果高通还这么迷茫，估计像英特尔那样被AMD挤上来。
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