骁龙|高通骁龙898即将到来,发热似乎没有得到改善,又是“大火炉”?

11月7日,高通官方正式宣布将于11月30日~12月2日举行2021年高通技术峰会,不出意外,高通将在本次会奉上发布最新一代的骁龙旗舰SoC。
据目前媒体曝光的信息来看,骁龙898已经投入量产,基于三星4nm工艺打造,采用 1+3+4 的八核心设计,包括 1 颗 3.0 GHz X2 超大核,3 颗 2.5 Ghz 大核心与 4 颗 1.79 GHz 小核心,采用双 Part 3400 新架构,GPU 则是 Adreno 730。性能上将比骁龙888提高20%左右,单核跑分为1200分,多核为3900分。
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此前有人表示,如果骁龙898采用三星4nm工艺打造的话,那发热和功耗基本就不抱太大希望了。众所周知,高通之前所发布的旗舰芯片骁龙888虽然首发搭载 X1 超大核心,但这款芯片最终的功耗、温控、实际游戏表现均没有达到预期,因此骁龙 898也被寄予厚望,期待能打个翻身仗。但令人没想到的是,骁龙898还未发布,目前就已经有人将它称之为“火炉”了。
日前,联想的联想拯救者、YOGA、小新系列产品总监@林林-一枝小白兔表示:新款大火炉……手机要发挥出平台的性能也越来越考验散热了。虽然他没有表明指的是骁龙898,但聪明人一眼就能看出说的是谁。事实上,知名爆料人@数码闲聊站早在之前也曾透露过骁龙898的发热情况没有什么改变。所以,骁龙898的性能确实更强了,但发热可能还是骁龙888的水平,至于功耗还得看之后的表现。
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按照以往的规律,国产厂商小米已经多次首发搭载高通第一代骁龙旗舰芯片,而目前已经确定的是,小米12、小米12 Pro已经获得了EEC认证,这意味着小米12将首发搭载骁龙898芯片,而作为小米12周年的旗舰产品,将很有可能在12月份正式发布。
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除了小米,三星也曾首发过高通新款处理器,而目前有关三星最新旗舰的爆料也是层出不穷。爆料显示,Galaxy S22 Ultra正面回归了双曲面设计,采用了2K居中单孔微曲屏,后置一亿像素10x潜望镜影像模组尤其吸睛,还内置了S Pen手写笔。另外,红魔7系列和黑鲨5系列两款游戏手机也已入网备案了,到时也会搭载骁龙898处理器,可见骁龙898首批新机将在春节前相继登场。
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总而言之,骁龙888处理器口碑翻车之后,导致用户对高通的满意度逐渐下降,不过还是期待骁龙898能带来惊喜,但从上面爆料来看,骁龙898在发热方面月没有明显改进。但考虑到目前联发科还有一款芯片能与高通在高端旗舰市场相抗衡,所以手机厂商们也只能硬着头皮采用这颗芯片了!
【 骁龙|高通骁龙898即将到来,发热似乎没有得到改善,又是“大火炉”?】当然,目前骁龙898还没有正式发布,之后的体验如何还有待验证!

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