苹果公司|2023 年 Mac 将采用 3nm 芯片，四个芯片以支持多达 40 个内核
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【 苹果公司|2023 年 Mac 将采用 3nm 芯片，四个芯片以支持多达 40 个内核】苹果最近推出了其 Mac 系列中最强大的芯片--M1 Pro 和 M1 Max。虽然新的 2021 款 MacBook Pro 机型已经席卷互联网，但在增强和改进其产品方面，Apple 似乎并没有停下脚步。今天分享了一份新报告，该报告阐明了苹果公司的硅芯片计划。即将推出的芯片将接替目前的 M1、M1 Pro 和 M1 Mac 芯片。目前的芯片由苹果的合作伙伴台积电制造，基于 5nm 工艺。现在有消息称，未来的 Apple 芯片将使用 3nm 工艺，拥有多达 40 个内核。向下滚动以阅读有关该主题的更多详细信息。
2023 年 Mac 将采用 3nm 芯片，具有四个芯片以支持多达 40 个内核
Wayne Ma据称分享了苹果 3nm 芯片的详细信息，该芯片将具有多达 40 个内核。该报告称，苹果及其芯片制造合作伙伴台积电将使用 5nm 工艺的增强版制造下一代芯片。此外，新芯片将包含两个芯片，这将允许制造商添加更多内核。据报道，这些芯片将安装在苹果的下一代 MacBook Pro 机型和 Mac 台式机中。
然而，随着处理器将基于台积电的 3nm 工艺，第三代 Apple 芯片将向前迈出更大的一步。此外，3nm 芯片将有多达四个芯片。这意味着这些芯片将能够添加多达 40 个计算核心。相比之下，M1 芯片有 8 个内核，M1 Pro 有 10 个内核，M1 Max 芯片有 1 个 CPU 内核。此外，苹果的高端 Mac Pro 可以配置高达 28 核的至强 W 处理器。
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苹果和台积电到 2023 年将能够制造他们的 3nm 芯片，该工艺将用于 Mac 和 iPhone。据报道，第三代芯片代号为Palma、Ibiza和Lobos。此外，据说还有另一款芯片正在研发中，它将为 MacBook Air 提供动力。高端芯片将成为 MacBook Pro 机型的一部分。至于 Mac Pro，该报告称它将使用带有两个芯片的 M1 Max 版本以获得更多内核。相比之下，英特尔的 Alder Lake 芯片也出现在您可以查看的基准测试中。#苹果公司#
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