天玑|联发科天玑和高通骁龙的差距到底在哪里
文/小编在手机芯片市场，高通骁龙主攻中高端，联发科处理器主攻中低端是一直以来的市场格局。在我们普通用户的心目中，联发科也一直都是中低端的象征。联发科就像手机行业的小米一样，屡屡想要进入高端芯片市场，但是始终不得要领。在高通最落寞的“喷火巨龙810”时代，联发科也没有借此机会翻身，而是发布了一款比骁龙810还拉跨的全世界仅存的10核心SOC——联发科X20，由于自身技术不到位，导致这枚芯片的表现只能用“垃圾”来形容，“一核有难，九核围观”就是出自于那个时代。（下面这张经典配图大家应该都见过）
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自此，联发科沉沦了相当长的一段时间，虽然在中低端手机IC市场以及嵌入式，蓝牙IC市场混得风生水起（大名鼎鼎的洛达芯片就是出自联发科之手），但是始终无法进入利润更高的高端的市场。到了2020年，联发科再一次重启高端之旅，发布了全新的天玑系列处理器替代了此前自家的X系列处理器。到目前为止已经发布了四款高端产品——天玑1000，天玑1000P，天玑1100，天玑1200。
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不过很可惜，到目前为止，联发科天玑系列芯片在定位上都没有具备威胁高通骁龙芯片的能力，那么联发科天玑和高通骁龙的差距究竟体现在什么地方，联发科为什么始终无法在高端市场撼动高通的地位呢？本文就来一探究竟。原因一：联发科天玑和高通在GPU层面存在巨大差距。GPU一直以来都是高通骁龙处理器最强大的杀手锏之一，因为高通的Adreno GPU系列架构是从显卡巨头ATI（后来的AMD）那里直接买来的，相当于一开始就站在了巨人的肩膀上。
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而GPU架构的研发本身就是IC设计行业公认的高技术壁垒行业。目前能够研发自主且符合主流水准的GPU的IC芯片企业一个手都数得过来——英伟达，AMD，苹果，高通再加上一个ARM（主要研发架构）。强如华为，三星等在GPU方面也只能“望G兴叹”，联发科也是一样。所以，这些芯片企业一直以来只能套用ARM的公版GPU架构，也就是Mali系列，然而ARM在GPU架构方面布局比较晚，本身也就是个“差等生”，一个差等生所设计的GPU架构能好到哪里去呢？ARM Mali架构在能效比方面完全不如高通的Adreno架构，再加上联发科本身在架构应用层面并不纯属，其SOC的GPU始终处于一个“高耗低能”的境地。来举一个例子，联发科天玑发布的最新的旗舰处理器是天玑1200，用上了9核心的Mali G77核心，然而其能效比表现甚至比骁龙888这种大火龙U还要差劲。在GFX曼哈顿3.1的测试中，跑出了89帧的成绩，而功耗却能达到7.6W；与之相比，骁龙870可以在5.7W的功耗下跑到100帧；骁龙888可以在8.34W的功耗下跑到120帧；论单位帧的功耗，天玑1200是最高的，依旧符合其“低能高耗”的定位。（甚至还不如隔壁的Exynos 1080）
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差距二：在成本方面，联发科天玑处理器不具备优势。除了在技术层面的劣势，联发科在商业方面也处于劣势。众所周知，联发科在和高通的竞争中一直是以价格低作为其主要的竞争手段，然而单就其综合成本来看，联发科同级别芯片的综合成本可不一定比高通小，尤其是高端旗舰芯片，甚至还要更高。因为高通除了研发芯片之外，还有一个更加无敌的杀手锏——“通信专利授权”
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