据 tomshardware 报道，推特用户 @VadimYuryev 晒出了苹果 M1 Max 芯片的核心实拍照片，首次展现了真实的结构。
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图片来自 @VadimYuryev
【 m1|苹果 M1 Max 芯片隐藏预留部分 未来或可组成多芯片MCM封装】从公开的照片来看，苹果 M1 Max 芯片与官方公布的渲染图不同，这款芯片边缘部分还有较大的一部分区域，没有在渲染图中显示。这名用户表示，仅需将这块芯片翻转，便可以与同款芯片互联，组成 MCM 多芯片封装架构，进一步提高性能。而 M1 Pro芯片并没有预留这个区域。
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图片来自 @VadimYuryev
据了解，今年秋季发布的M1 Max芯片全系支持64GB内存，内存带宽400GB/s，封装了570亿个晶体管，由10核CPU和最高32核GPU组成，这个配置也让其他厂家的芯片望尘莫及。
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