骁龙|天玑2000来了,4nm性能赶超骁龙898,明年手机圈更热闹
随着2021年走到下半年,手机圈的竞争也进入下半场,而手机圈的争夺战也是芯片军备竞赛,下半年还会有重量级的旗舰芯发布。最近业内透露联发科最新的天玑2000也箭在弦上,5G、工艺、省电等方面的表现会直逼骁龙898,两大阵营之间火药味越来越浓,下半年的旗舰大战又要十分焦灼了。
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从参数上来看,天玑2000芯片会用上最新的台积电4nm工艺,因此5G SOC的功耗表现会非常稳健,不仅比现在的天玑1200更强、更省电,更比骁龙888系列这条“火龙”冷静得多。并且,芯片还将采用全新ARM V9架构,使用Cortex X2超大核心,据说跑分成绩能突破90万分,规格相当顶。
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跟骁龙888采用的Cortex X1核心相比,X2核心的性能最低也会提升17%,据说功耗还能降低10%,这意味着能效全面提升;同时,A710大核心与A510中核心的性能提高也十分显著,估计能有效避免“一核拼命、七核围观”的情况。如果这么来看,联发科很可能凭借天玑2000摆脱“低人一等”的形象,跟高通硬刚正面。
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微博上的爆料大佬也暗示,“天玑2000规格全到位了,台积电4nm还是很稳的,真旗舰无疑,值得期待”。值得一提的是,骁龙898芯片也会采用台积电4nm工艺,都要提升性能,都要攻克发热量大的问题,所以说天玑2000与骁龙898可谓是针尖对麦芒,连带着采用这两枚芯片的手机也要对线。
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产业链则有更重要的消息爆料,据称天玑2000芯片在今年底就能小批量的出货,目前已经有第一批厂商参与内部测试,如果一切顺利的话可能会与骁龙898上市时间重合,到时候就真的是“中路对狙”了。至于有哪些厂商在测试,则没有任何消息。如果大家十分关注,不妨在各大品牌的官微上留意一下。
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那么,哪些新机会搭载天玑2000芯片呢?不出意外的话,红米K50系列的大杯版本应该会安排上,而K50 Pro作为超大杯版本应该会用上骁龙898芯片;同时,realme的下一代钢炮机型也会迎来天玑2000,可能是realme GT的新版本,或者是realme Q5,延续“敢越级”的品牌调性;而iQOO Neo6应该也能用上,其他的可能还有一加10、小米11或12的青春版。
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总而言之,在天玑2000芯片到来之后,天玑1200就会成为第二梯队。新旗舰芯来临,各大品牌也必然会抢一波首发,到时候又会看到满屏幕的“全球首发”、“全球首批搭载”之类的字眼,大家看看就好,稍安勿躁。说在最后,尽管天玑2000芯片的硬实力相当强悍,但依然会延续联发科亲民的定位,所以搭载这款芯片的机型价格也不会离谱,众多媒体都猜测落在3000元区间里。因此,2022年初一定会有一大波性价比旗舰到来,没准还能把骁龙898旗舰的价格也拉下水,岂不美哉?
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