他还据此分析道，OPPO第一次做芯片，被高通、联发科争抢的台积电，就愿意分配给它6nm的产能，一是，可见OPPO舍得花钱用新工艺，二是，两方未来可能会有更紧密的合作。“6nm及以上制程要采用EUV光刻技术，成本比12nm的高出2-3倍。而且制程越高，在设计芯片之后的流片环节风险越高，1次试验流片费用就高达1个亿。”程樊称。而据OPPO创始人陈明永在2019年时透露，当时的研发预算是，三年内投入500亿。
话说回来，这三家从“买芯片”到“造芯片”，背后的诉求是高度一致的。
资深产品经理判官告诉深燃，当下最要紧的一条是，当中高端产品做到一定规模时，厂商就会考虑自己做芯片以保证供货。
不过，程樊从供应链得到的消息是，芯片供应平衡的时间点预计在2022年春节前后。换言之，厂商卖力自研芯片，绝不只是因为缺芯潮。
从消费者能感受到的性能角度去分析，判官称，如果芯片是自己研发的，就能为自家的手机产品功能规划进行芯片级的深度订制，充分发挥系统效能，这是采买芯片很难做到的。
对于这一点，OPPO在内部文章中作过解释：“不管是出于OPPO自身的差异化需求，出于用户对全场景科技体验的需求，还是出于手机‘软硬服’一体化的需求，即便是优秀的合作伙伴，都很难在现阶段支持我们的梦想。”
自研芯片，自然有更深的野心，最终，是剑指高端市场。
孙燕飚表示，在苹果投入芯片产业三十余年、最终靠自研A系列芯片甩下对手几个身位的背景下，对于华为之外的小米、OPPO、vivo来说，要站稳高端市场，真正要攀登的高峰就是拥有自己的芯片。
某手机厂商研发人员郑延超预测，各家造芯的迭代思路也很明确：先做ISP、NPU，迭代出第二代ISP、NPU，接下来是AP芯片、基带芯片……“一代比一代技术门槛高，到目前为止，苹果都没能做出自己的基带芯片。”
孙燕飚比较看好OPPO下一步的突破，“OPPO的芯片团队规模在中国排第二，排第一的是海思”。据媒体此前报道，OPPO旗下芯片子公司ZEKU的芯片团队已经超过2000人，大部分人员主要覆盖于芯片类的核心技术岗位。
“今年，三家厂商拿出了自研芯片，明年，消费者对旗舰机的期待可能就是要有自己的芯片了。”程樊预测，而拥有核心技术甚至自研芯片，势必会成为厂商走向高端最难走的路，也是最大的筹码。
02比拼计算摄像，回到底层硬件
拍照和摄影，成为手机市场的兵家必争之地，这件事从1999年夏普发布第一款带有摄像头的功能机起，就没变过。这二十多年来，中国手机市场竞争愈发激烈，摄像领域的比拼就越内卷。
相当长的时间里，手机厂商在这个战场的军备竞赛都是拼摄像头，从拼数量，到拼参数。可手机空间是有限的，能塞下的摄像头数量有限，摄像头参数也有限。当各家都到了“后置拼多多”的阶段，都用上1亿像素摄像头后，摄像头之争到达极限。
旗舰手机，还能拼什么？
“拼无限的计算摄像。”某手机厂商产品经理乔亦骁给出答案，2020年，计算摄影全面普及，2021年，手机厂商在计算摄影上疯狂玩花样，下一年还会继续。
首先，需要解释的是，何谓计算摄影？
所有相机拍摄的逻辑都是，光线穿过镜头投射到感光元件上，在光线到达感光元件之前，镜头负责“光学处理”部分，感光元件将光信号转化为电信号后，再由ISP处理、优化电信号，最终生成高质量的照片、视频文件。在呈现最终画面前，还需要ISP、DSP（Digital Signal Processor，数字信号处理器）的计算，实时调整、优化，这都属于计算摄影的范畴。
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