他告诉深燃，充电芯片小米做出来了，OPPO、vivo也在做。“因为各厂商都能预见，充电IC未来三年都缺货严重，有能力、想在充电上保持竞争力的厂商，一定不想被它限制出货量，会抢先把芯片做出来。”
外界都有耳闻，自研芯片资源投入大，研发周期长、跨领域开发难度高，各项成本高到不可估量。据陆庆鑫介绍，自研充电管理芯片的难度比自研ISP（Image Signal Processing，图像信号处理）要大一些，比自研基带芯片要小一些。
苹果到目前为止都没能做出自己的基带芯片。所以，有自研野心的厂商得一步步来。陆庆鑫预测，小米和OPPO、vivo自研芯片的迭代思路都很明确：先做ISP、NPU，迭代出第二代ISP、NPU（Neural-network Processing Unit，嵌入式神经网络处理器），接下来是AP芯片、基带芯片……一代比一代技术门槛高。
小米的自研之路开始得比较早，到现在，SoC、独立ISP、充电芯片都做过了。
2017年，亮出自研SoC（System on Chip，系统级芯片）芯片澎湃S1，今年上半年发布独立ISP芯片C1，如今发布充电管理芯片澎湃P1，更新了自己自研芯片的记录——4年3芯。孙燕飚总结，于小米而言，4年自研三款芯片，在SoC、影像、充电等多个芯片细分领域的能力已经呈体系化了。
雷军在发布会上透露，过去两年时间，小米在技术上投入了220个亿，工程师已超16000人，未来五年，将再投入1000亿。这笔费用超过了小米过去11年的利润总和。
“旗舰厂家的意义就在此，带动国产供应链企业的成长、争夺芯片控制权，一直砸钱推动产业的技术迭代。”陈桥总结。
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在他看来，“小米冲高端还有一招杀手锏，时势红利或者叫人心红利”。
2019年下半年以来，华为受挫，手机格局生变，需要一家国产厂商与苹果抗衡。陆庆鑫从消费者市场了解到，有相当一部分消费者在购机时会优先选择国产手机品牌。
正在高端战场积累战绩的小米，现在站出来了，正式对标苹果，挑战全球第一。
2021年Q3全球畅销手机市场分析报告显示，在全球手机600-799美元价格段，小米位列TOP4，在全球手机800美元+畅销机型中，小米11 Ultra入围TOP20。
但“世界第一”的梦想很遥远。去年，小米手机出货量为1.46亿台，今年的目标为2亿台左右。目前全球智能手机第一的三星年出货量为2.6亿台左右，这意味着，小米需要在未来三年内，实现年出货量超2.6亿台，才能坐上世界第一的位子。
不过，对于小米挑战苹果这步棋，多位业内人士的解读是，如果把苹果视为行业的定义者，那小米就是游戏规则的挑战者。
孙燕飚称，2021年的手机市场并不红火，中国智能手机出货量连续下降，“再去跟国产手机厂商抢仅存的蛋糕，不如站出来，对标最强的对手”。
*题图来源于小米。应受访者要求，文中陆庆鑫、陈桥为化名。
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