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影驰的配件怎么样 影驰主板怎么样

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相信近几年很多第一次装机的玩家都会选择搭建一个主流平台 。主要是因为搭建一个稍微中高端配置的平台已经花了不少钱，动辄就要六七千元 。相对来说 ， 主流平台的配置成本不是很高，很多人都买得起 。
最明显的就是主板 。以英特尔为例 。最新的400系列主板中，比较好的Z490主板往往规格强，接口多，但价格往往要千元以上 。相比之下，定位更主流的B460主板，在满足玩家基本需求的前提下，通常只需要5、600元左右 。今天，这款来自Galaxy的B460 GAMER主板就是这样一款小巧而完整的主板 。
主板规格驰B460 GAMER是MATX板型的主板 ， MATX也是最主流的主板之一，因为MATX比更灵活，只需要在的基础上精简即可，不需要像一样重新设计 。此外，由于出货量大，MATX也成为主流板卡的热门板卡类型 。
Galaxy B460 GAMER的外观与上一代B360 GAMER相比有很大变化 。相对于后者的红、银、RGB灯的配色 ， B460 GAMER采用了银黑搭配，散热部分为银色，I/O接口处的大包围采用了白色塑料，整体看起来简洁悦目 。
内存储器B460芯片组匹配酷睿i7或酷睿i9处理器时最高内存频率可达2933 MHz，匹配酷睿i5或以下处理器时最高内存频率可达2666 MHz 。银河的B460游戏玩家也不例外 。
主板上有4个内存插槽，每个插槽最高支持32GB DDR 4内存，最高可组成128GB双通道内存 。这个容量和频率对于主流玩家来说已经足够了 。说实话 ， 128GB内存即使是高端游戏玩家也很少用 。此外，每个内存插槽都用金属加固 。
PCI-E接口Galaxy B460 GAMER的主板上有两个PCI-E 3.0 ×16插槽和一个PCI-E 3.0 ×1插槽 。不过 ， 虽然底部PCI-E插槽做成×16的形式 ， 管脚也是×16的形式 ， 但实际上只提供×1个通道 。
但对实际使用的影响相对较小 ， 因为主流配置中很少使用这种PCI-E插槽 。第一，我想插一个视频采集卡做直播，但是如果我想做主播，显然需要配置更高的平台 。二是扩展USB接口 。不过实际上Galaxy B460 GAMER本身自带的USB接口数量也是相当多的，后面会提到，所以从这里展开其实没什么必要 。
存储接口存储方面 ， Galaxy B460 GAMER共提供6个SATA 6Gbps接口，以4个直角2个级别的形式呈现 。直角SATA接口对于玩家安装会更加灵活，因为有时候水平接口离机箱托盘太近会很难插拔，而直角接口则没有这个限制 。
主板上有两个M.2 2280插槽 ， 可以提供很好的SSD扩展性 。中间第二个M.2插槽自带散热器，可以给SSD降温 。但是大部分玩家会在只有一个M.2槽的情况下，在第一个M.2槽里插一个M.2 SSD，所以这个散热片实际上可能是放在上面的M.2槽里，比较合理 。
正面接口Galaxy B460 GAMER最多支持两个USB 3.0接口和两个USB 2.0接口 。这个前置接口的数量似乎有点少，因为一般主流主板都会有两个USB 2 。0针，可以给四个USB 2.0接口 。但是要考虑到主流级别的机箱一般只有两个USB 3.0接口，或者最多两个USB 2.0接口总共四个USB接口 。所以主流级别主板上最多支持两个USB 3.0和两个USB 2.0接口其实就够了 。
后部输入/输出接口来到很多人关心的背面I/O接口 ， Galaxy B460 GAMER有两个PS/2接口，一个HDMI和一个DP视频输出接口，六个USB 3.2 Gen 1接口，一个RJ45网线接口和六个3.5mm音频接口 。6个USB 3.2 Gen 1接口在这个级别的主板中并不常见 ， 这个数量基本可以满足主流玩家对USB接口的需求 。
综合来看，Galaxy B460 GAMER的I/O接口对于主流玩家来说还是比较齐全的，应该是应有尽有 。
风扇水泵接口如前所述 ， MATX主板大多是由ATX主板简化而来，所以各种接口会有一定程度的缩减 。其中最明显的地方肯定是主板的风扇和水泵接口 。
Galaxy B460 GAMER共有四个风扇接口，分别是主板顶部的内存和VRM电源部分之间的一个CPU风扇接口，以及位于主板底部和核心电源VRM下方的三个系统风扇接口 。
有趣的是，主板右下方和核心电源VRM下方的两个系统风扇接口的logos都写成了“FS_FAN 1/2”，而主板左下方的则写成了“SYS_FAN” 。这应该是印刷小问题 ， 相信下一批主板会改正 。
主板拆卸这一次Galaxy B460 GAMER的拆卸还是比较容易的 ， 因为主板上没有太多的装甲，所以需要拆卸的螺丝也不多 。你只需要拆下M.2 ， 芯片组，VRM的散热片和I/O接口上的大包围就能看到主板的全貌 。
主板散热设计Galaxy B460 GAMER的散热分为三部分，分别是电源VRM、第二个M.2插槽和主板的PCH芯片 。

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