说到散热，手机玩家想到的可能是游戏手机、散热背夹 。然而实际上，手机壳才是影响很大而且经常被忽略的一个因素 。单纯从理论角度来分析，手机壳对散热来说，其实相当不利 。因为绝大多数手机壳，它的内衬不会跟手机本身接触的太紧，这就在壳和手机之间留下了一层薄薄的空气 。
再加上手机壳的材料导热性能又大多比较差，根据串联热阻叠加原则，热量很难从背壳或者边框里散发出来 。要是这种中空的或者带毛的，那就更完蛋了 。
BUT，牛顿冷却定律告诉我们 。如果能做到跟手机之间接触、导热良好，壳体又能增加手机和空气的接触面积，那么它还是能帮助散热的 。
市面上的“散热”手机壳大致分为两种，一种是这样单纯开洞的透气款；另一种则是雷蛇这样看起来比较厚，是中间夹了导热材料的导热款 。这样能让热量可以更好的从后盖转移到手机壳，从而散发出去 。
为了验证“散热手机壳是不是真的能散热”，果酱斥巨资，整来了399的雷蛇冰铠，39.9的石墨烯散热手机壳，19.9的大塑料洞洞壳，以及没说自己能散热的普通壳 。再加上我们刚才说的摘壳吹风扇的方法，同样进行20分钟的游戏测试，看看哪一款的温度表现最稳定 。
结果……笑死，裸奔+风扇温度最低 。而所有戴了保护壳的温度，就全都在45度以上 。两款散热壳的机身温度甚至还更高 。即使是表现相对最好的洞洞款也不值得买 。因为不仅不降温，而且基本上没有啥保护性 。只能防刮花，而且小孔容易藏灰又不好清理 。关键是这个壳吧，密集恐惧症看一眼，恐怕会当场去世 。
【你的手机是不烫了,但这一切值得吗 手机散热差选什么手机壳好】所以说这些所谓的散热手机壳，恕我直言，都是垃圾 。看来防摔跟散热这两个需求，注定是不能同时满足了 。
至于这399跟39.9之间区别……是这样的：固体导热基本上依靠两种机制，一是晶格振动，二是自由电子 。也就是说，一般导热能力好的固体材料，它也容易导电 。
而根据官方资料呢，雷蛇这个里面应该是三层结构，里面起到导热作用的是类似硅脂或者相变片的东西 。导热性能稍微差点，但是不怎么影响手机功能 。
而这个39.9的呢……用的是铜箔 。不光有挡信号的嫌疑，而且还会献祭掉你的无线充 。厂商费劲扒拉才在散热、重量、信号之间取得的微妙平衡，到了用户手里，却很容易就被装上去的各种奇怪东西给搞乱掉 。诶 。
上面说的这些，都是常规的对流散热 。热力学第一定律告诉我们，再猛的降温设备，也不可能让手机比室温害凉快 。如果你打游戏的地方碰巧又热又没有空调的话（比如说，大学宿舍），想让手机再凉快点，那就需要一点别的招数了 。
虽然宿舍没空调，但手机可以有 。这就是市面上最常见的降温产品：手机散热背夹 。跟前面说的壳子不同，这种产品利用一种叫“帕尔帖效应”的原理 。把两种不同的导体像这样连起来，然后加上电压，在两端不同导体相连的位置就会产生一端吸热、一端放热的反应 。
吸热能力，则取决于电功率大小和材料本身的性质 。把许多个能产生温差的导体对利用现代技术封装在一起，就是背夹里的半导体制冷片了 。
作为一种主动制冷设备，散热背夹确实有用 。但它的问题跟散热壳一样：跟一些曲面背壳的手机可能接触不良，或者受限于芯片布局，无法夹在发热最严重的位置，效果就要打点折扣 。但最关键还是费电 。以黑鲨为例，发布会上公布的背夹功耗是7W左右 。7W这个数字大家可能没概念啊，根据测试数据，一台888手机可能打游戏的时候，整机功耗也就6～7W，等于打个游戏要烧双份的电 。
而且帕尔贴元件的制冷效率其实很差，资料显示只有约30%的功率用于制冷，甚至还有测出来个位数的 。这也导致某些高端或者DIY产品，能做到逼近20W甚至更高 。真的是我看不懂，但我大受震撼 。
因此大多数主动散热背夹都需要单独外接供电，出门在外就只能带多一个充电宝，或者消耗手机本身的电池 。一顿操作猛如虎，一看电量25% 。少数自带电池的款式也都不大，不考虑其他损耗的话，基本上30分钟到1小时左右也就都没电了 。没什么移动性，撑不了太久 。
关键是，按照热力学第二定律，帕尔帖元件向外排放的热量，必然大于手机芯片工作产生的热量 。也就是说相比其它散热手段，背夹的降温能力是最好的，但是排放的废热也增加了 。你的手机是不烫了，但这一切值得吗？
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