Zen 3构架整改 IPC性能相比Zen 2再提升10~15% _睿知

对于AMD代号米兰的下一代CPU Zen 3构架，据了解将会在最近进行大幅度的相关整改。其中主要包括对于核心架构的改进、三级缓存容量以及IPC的优化。详细内容请见下问~

文章插图
【CPU天梯图】
Zen 3构架整改 IPC性能相比Zen 2再提升10~15%根据外媒提供的消息，AMD代号为米兰的下一代Zen 3构架将会做一些核心级别的改进
目标是让Zen 3构架的IPC性能相比目前的Zen 2再度提升10~15% 。
Zen 3是AMD用于接替大获成功的Zen 2的下一代CPU架构，在去年泄漏的一些文档中
Zen 3将会做出较大的改动，比如它并不会搭载传闻中的SMT4技术，比如它的单个CCX将拥有8核规模和32MB共享L3缓存。
最近这些消息被一家国外媒体AdoredTV确认了，他们称自己拿到了有关于Zen 3架构的泄漏信息。、

文章插图
此前单个CCD虽然是8个核心32M L3缓存，但是分成了2个CCX，单个CCX是4个核心16MB缓存
不同的CCX之间L3缓存是不能共用的，也就是说每个核心最多只能调用16MB L3缓存。
如果一个应用程序只能支持4个或者更少核心的话，那么另外一个CCX的16MB L3缓存可能就会被闲置了。
首先他们确认了之前已经泄漏的，Zen 3的单个CCX将会有8个核心共享32MB的三级缓存这一设计
单个CCD将只含有一个CCX，同时也解决了同一CCD上跨CCX通信的延迟问题，不过L3缓存延迟将会略有增加。

文章插图
在一些对单核性能要求较高的应用中，这种设计方案将会极大增强处理器的运算效率。
Zen2构架IPC提升18%的秘诀之一就是L3缓存容量翻倍，Zen 3构架则是将每个核心能够利用的缓存容量再次翻倍。
还有一点就是Zen 3的L3缓存设计并不需要增加额外的晶体管，即便是在制程工艺不变的情况下，也能带来额外的IPC性能提升。
PS:小编现在对于Zen 3构架的改进也是非常开心，此前的Zen1/2的设计方案并不能完全利用L3缓存，这一缺憾在Zen 3时代将不复存在！
下下代的Zen 4构架也有一些消息！
Zen 4构架的锐龙5000系列处理器将会使用全新的CPU针脚设计

文章插图
也就是说现有的主板铁定是不能兼容了（Zen 3构架的锐龙4000系列处理器仍有可能采用AM4插座）。
在制程工艺将会是5nm，在指令集方面将会扩展到完整的AVX 512 。
另外Zen 4构架会将L2缓存容量翻倍，也就是单个核心将会配备1MB L2缓存。

【Zen 3构架整改 IPC性能相比Zen 2再提升10~15%】