经过众多发烧友们的不断发掘 , AMD的三代锐龙系列CPU越来越多的细节都被曝光出来 , 越来越多的内容和资料让你更加了解这款CPU哦~
【CPU天梯图】
三代锐龙CPU的I/O裸片彩色透视图公布 各区域分布清晰:经过发烧友们的不断挖掘 , 锐龙CPU内核的更多技术细节曝光在我们面前 。
基于Fitzchens Fitz的裸片透视 , 工程师Nemez用彩图的形式将“Matisse(对应锐龙3000 CPU)”和“Rome(对应第二代EPYC霄龙)”中IO芯片的“五脏六腑”给标记了出来 。
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△图为Matisse
这里简单解释下 , 锐龙3000 CPU、EPYC 2霄龙采取的都是CCD I/O Die的封装方式 , 一个CCD对应8核Zen2 , 而I/O裸片采用14nm工艺打造 , CCD的结构 , AMD官方有公布 , 这里绘制的是I/O Die“彩超” 。
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△图为Rome
以“Matisse”为例 , I/O裸片中拥有两个x16 SerDes主控(可同时管理PCIe、SATA、USB 3等接口)、一个I/O根核心、两个x16 SerDes物理层等 。
对比“Rome” , x16 SerDes主控多达8个 , 而三代锐龙线程撕裂者(Castle Peak)则屏蔽了其中4个 , 对于消费者来说 , 这也就是三代撕裂者限制为四通道内存的根本原因 。
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【三代锐龙CPU的I/O裸片彩色透视图公布 各区域分布清晰】
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