华为麒麟芯片的自主程度有多高？( 二 ) _经验知识

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现在对芯片自主研发有一种误解。认为从头到尾全部自己搞。才算自主研发。按这种看法。麒麟芯片算不上自主研发。但是我们要知道。自从1958年德州仪器的杰克.基尔比发明集成电路（芯片的正式名称）以来。经过62年的发展。
芯片的设计已经发生了翻天覆地的变化。大致经历了三代：
第一代。上世纪50年代。将晶体三极管、电容、电阻等分立元器件集成到一片硅片上。代表公司德州仪器、仙童公司；
第二代。上世纪70年代。将分立的部件（包括控制器、内存、逻辑运算器等）集成到一片硅片上。代表产品有4004CPU 。代表公司英特尔、AMD；

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第三代。2010年代前后。将CPU、GPU、通信基带、ISP等内核集成到一片硅片上。代表产品为手机SoC芯片。代表公司有高通、华为、三星、联发科等；
可以看出。华为麒麟芯片属于SoC芯片。按代际划分是第三代芯片。SoC芯片设计的显著特点是。设计商主要是搞集成设计。大白话说就是到IP核市场买各种IP核。集成到一片芯片上。相当于买乐高积木。搭出自己想要的各种模型玩具。
现在可以回答题主问题了：
仅从SoC芯片集成设计本身来说。麒麟芯片是华为100%自主研发设计的；
如果从IP内核说。麒麟芯片中CPU、GPU内核是购买自ARM的IP 。其它包括基带、NPU、ISP等内核属于华为自主设计；
看到这里。有人会说。哇哦。看起来麒麟芯片技术含量不高嘛。
其实。SoC芯片设计难度一点不低。尽管ARM卖了IP核给你。但人家没告诉你怎样把这些IP核与基带、ISP放到一块芯片上。完整地连接起来。让它们协调工作而不会产生信号干扰、散热问题。
实际上。IP核设计基本属于传统的硬件设计范畴。涉及到少数的软件（微码）。SoC芯片设计则算是软硬件协同设计技术。不仅要考虑复杂的硬件逻辑电路。还要考虑软件。为避免篇幅过长。SoC芯片设计的复杂程度参见下图：

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SoC芯片设计的难度如何。看苹果、三星、华为、联发科和高通的芯片在市场的占有率就会明白。现在手机SoC芯片市场主要被苹果、华为和高通主导。如果SoC芯片设计难度低。三星和联发科何至于落后那么多？
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目前来看的话。其实华为在这方面做的还是不错的。首先我们就是要来看一个标准。那就是满足什么样的条件才叫所谓的自主化程度。

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首先从华为麒麟处理器的发展来看的话。华为确实是一直依靠自己的实力来去设计和修改。与此同时。在架构方面还是逃不脱ARM的公版架构。不过无论是苹果。还是三星包括高通。目前也都是采用arm的架构。
除此之外。现代的soc也就是核心处理器。不单单是一款处理器。它里面还集成了包括GPU基带。isp 。WiFi蓝牙等等一系列的元器件。也就是说在CPU部分。大家都是采用arm的公版架构设计。而在GPU部分目前华为和三星主要依靠的还是arm的公版架构。也就是MaliGPU 。高通有自己的GPU, 而苹果也投资了专业的层面！

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从这一层级上很多人觉得可能华为的麒麟处理器自主程度并不高。也就是说一切还都在arm的掌握之中。有一天如果arm不给华为授权的。那么华为的处理器不就歇菜了。
但这个问题其实已经解决了。要知道华为早在前两年就已经获得了arm的永久性授权。也就是说不管arm以后怎样发展华为都可以按照ARM现有的一些架构来去设计芯片。不会再受到牵制。

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其次再从另一个层面我们来分析芯片的自主程度。首先CPU是否具有绝对的安全保密要求。其次则是指令系统是否可以按照自己的标准或者战略来去发展。最后一个则是CPU在核心层面的源代码是否可以自己独立的编写。
而在安全层面。麒麟处理器在华为内部的地位是非常高的。而且是属于即便花钱也不能动摇的战略性产品。而第2个则是是否能够按照自己的标准来持续发展。这一点。华为做的也是不错的。虽然说arm的公版架构给华为很多帮助。但这里面还是有华为自己设计的部分。