氮化铝陶瓷导热系数 氮化铝陶瓷基板

氮化铝陶瓷基板是一种用于电力电子元器件散热的高性能陶瓷基板材料 。它由氮化铝粉末经过高温烧结形成,具有良好的耐高温、导热性、抗化学腐蚀等特点 。氮化铝陶瓷基板广泛应用于LED、功放等电子元器件散热领域,能提高元器件的稳定性和寿命,保证元器件的工作效率和可靠性,是一种非常优秀的散热材料 。
1、氮化铝的陶瓷基板材料生产pcb *** 难点在什么地方?相对于普通PCB材料FR-4来说,氮化铝陶瓷基板硬度大很多,钻孔和铣外形等机械加工会是 *** 难点 。
2、氧化铝陶瓷导热比铜好吗?优质回答1:好
1.氧化铝陶瓷管导热性能肯定是好的: 了解这个问题我们还是从最基本的问题出发,那就是聚集于氧化铝这种物质本身的导热性,有的人会觉得氧化物的热导性能肯定不会太好,其实这种想法是有点偏激,也是不正确的,其实氧化铝 。
2.氧化铝陶瓷管导热性能好的原因: 接下来我们想讲的是氧化铝陶瓷本身,其实这种材料也不是完全使用氧化铝造的,只是在构造的时候加入了氧化铝的组成部分 。
优质回答2:当然是铜基板导热快,96氧化铝陶瓷基板主要是可以绝缘,导热不如铜,若使用氮化铝陶瓷基板可以提高导热 。
3、氮化铝有毒吗?优质回答1:没有毒,AlN是原子 晶体,属类金刚石氮化物,最高可稳定到2200℃ 。室温强度高,且强度随温度的升高下降较慢 。导热性好,热膨胀系数小,是良好的耐热冲击材料 。抗 熔融金属 侵蚀的能力强,是熔铸纯 铁、铝或铝合金理想的坩埚材料 。氮化铝还是电绝缘体,介电性能良好,用作电器元件也很有希望 。砷化镓表面的氮化铝涂层,能保护它在退火时免受离子的注入 。氮化铝还是由六方氮化硼转变为立方氮化硼的 催化剂 。室温下与水缓慢反应.可由铝粉在氨或氮气氛中800~1000℃合成,产物为白色到灰蓝色粉末 。或由Al O -C-N 体系在1600~1750℃反应合成,产物为灰白色粉末 。或氯化 铝与氨经气相反应制得.涂层可由AlCl -NH 体系通过气相沉积法合成 。
优质回答2:
有毒 。铝粉,俗称“银粉”,即银色的金属颜料,以纯铝箔加入少量润滑剂,经捣击压碎为鳞状粉末,再经抛光而成 。铝粉质轻,漂浮力高,遮盖力强,对光和热的反射性能均好 。经处理,也可成为非浮型铝粉 。铝粉可以用来鉴别指纹,还可以做烟花 。铝粉由于用途广、需求量大、品种多,所以是金属颜料中的一大类 。
4、陶瓷电路板和铝基板的区别?“铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层 。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层 。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成 。”这是百度百科的解释 。
铝基板导热系数差不多在1.0~2.0之间,从结构上可以看出,铝基板是有绝缘层的,那么它的导热系数主要与绝缘层有关,加了绝缘层的铝基板,导热系数并不突出,不过比一般的FR-4基板要好很多 。
斯利通陶瓷基板与铝基板最大的不同就是材质与结构了,陶瓷基板是以陶瓷作为基板材料,在结构上,因为陶瓷本身的绝缘性能就非常好,所以陶瓷不需要绝缘层 。路边的电线杆大家都见过,上面的绝缘子就是陶瓷的 。
目前市面上的陶瓷基板主要氮化铝陶瓷和氧化铝陶瓷两种,氧化铝陶瓷的热导率差不多在15~31,氮化铝差不多在135~175,数据参考《电气电子绝缘技术手册》 。
【氮化铝陶瓷导热系数 氮化铝陶瓷基板】很明显,陶瓷的导热性能会比铝基板好太多了,绝缘层是铝基板最核心的技术,主要起到粘接,绝缘和导热的功能 。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障 。绝缘层热传导性能越好,越有利于器件运行时所产生热量的扩散,也就越有利于降低器件的运行温度,从而达到提高模块的功率负荷,减小体积,延长寿命,提高功率输出等目的 。也就是说,铝基板受制于绝缘层 。陶瓷基板没有绝缘层,也就不会有这样的困扰 。

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