近些年CPU的性能是不是快到天花板了？具体如何？ _经验知识

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CPU的性能是不是快到天花板了？

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影响cpu频率提升的是工艺和工耗问题。工艺决定了单位发热量能塞进多少晶体管。功耗决定的是发热量和耗电量。工艺提升肯定是越来越难的。这是存在瓶颈的。所以intel的10纳米工艺屡次跳票不是没有原因的。更强大的散热机制原则上可以允许主频更高。但强大的散热机制意味着成本的升高。这无形中又成为限制cpu主频提升的瓶颈

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但是决定cpu性能的不仅仅有主频。增加流水线指令。使用睿频技术。增加高级缓存。超线程技术和增加核心都可以提升cpu性能。所以近两年intel和amd都往多核心方向发展。现在普遍都是4核心8线程的产品。桌面上中端产品6核心12线程。高端的8核心16线程。
还有更高端的16核心32线程。乃至32核心64线程。至于服务器上面。那更是多核心多线程加多CPU技术。多核心多线程的技术明显的提升了CPU的性能。
当然cpu的发展不仅仅是堆核心了。也要注重架构。材料。功耗。日后主要的方向不是目前的硅晶片。而是更高级的材料。比如石墨烯。因为硅为材料有一个极限。比如3nm工艺可能会造成严重的电子迁移。目前量子计算机。光处理器都在研发实验。日后有概率进入民用市场。性能是目前处理器的几十倍甚至上百倍。未来可能是融合的。把一整套都集成在一起。比如CPU可能会集成HBM当内存。显卡也能处理CPU数据等等。但是这些需要软硬件厂家合作才能实现。
其他观点：
说到这个话题。就不得不提一下。摩尔定理。

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早在1965年。摩尔就提出了芯片中的晶体管和电阻器的数量每年会翻番。半导体的性能与容量将以指数级增长。并且这种增长趋势将继续延续下去。1975年。摩尔又修正了摩尔定律。他认为。每隔24个月。晶体管的数量将翻番。这就是著名的“摩尔定理” 。

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晶体管技术发展到现在。从硬件角度讲。摩尔定理基本上已经到了天花板。但是从软件和人们的需求来讲。还是不够。
所以即使CPU硬件上或多或少触到天花板。但是人们还会绞尽脑汁的去提高CPU的性能。
其他观点：
学无止境。技术无边。
【近些年CPU的性能是不是快到天花板了？具体如何？】所以。处理器还有很长的路要走。还有空前的发展。