第三代半导体碳化硅龙头企业碳化硅龙头上市公司( 三 ) _经验知识

宗艳民此前接受采访透露：“普通空调外挂机，如果使用碳化硅材料可以减少1/2的体积，同时节能2/3；碳化硅半导体是5G通讯和物联网的基础材料，可以说没有碳化硅半导体就无法实现5G和物联网。”
目前，碳化硅半导体主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域，在民用、军用领域均具有明确且可观的市场前景。
2016年，山东天岳“宽禁带功率半导体产业链项目”被国家发展改革委纳入《国家集成电路“十三五”重大生产力布局》项目，这也是山东省唯一一个纳入该重大布局的项目。
根据法国市场咨询机构Yole的数据，2019及2020年天岳先进已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三。2020年，美国贰陆公司、美国科锐公司和天岳先进在半绝缘型碳化硅衬底市场的占有率分别为35%、33%和30%，天岳先进已成为世界第一梯队。

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▲天岳先进市场规模变化
虽然市场份额已成为全球第三，但天岳先进在各尺寸量产时间、大尺寸产品供应情况及供应链配套等方面仍与科锐公司、贰陆公司等存在一定差距。科锐公司在2015年已具备8英寸半绝缘型碳化硅衬底量产能力，贰陆公司则在2019年可以量产8英寸衬底，天岳先进尚不具备这一能力。

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▲天岳先进与国际巨头不同尺寸产品量产时间
毛利率方面，随着天岳先进的良率与产能的提升，天岳先进的毛利率也从2018年的8.45%，成长到2021年上半年的39.98%，超过境外和国内可比同行上市公司。

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▲天岳先进与境内外可比上市公司毛利率对比
尽管天岳先进在大尺寸产品量产上和国际巨头存在差距，但在半绝缘型碳化硅衬底禁运下，天岳先进承担了满足国产需求的任务。
招股书中，天岳先进没有具体披露客户A和客户B的名称，但指出客户A是航空航天、定位导航市场的主力军，占据行业技术主导地位，天岳先进产品主要可应用于无线电探测行业。
客户B则属于通信行业，且为天岳先进关联公司。2014年，天岳先进与客户B建立合作关系，开始研发用于制作氮化镓射频芯片的半绝缘型碳化硅衬底。2019年12月天岳先进成为客户B合格供应商，并确定长期供应关系。
巧合的是，2019年8月华为哈勃向天岳先进投资人民币1.11亿元成为其股东，华为同样为天岳先进关联企业，符合客户B描述。
四、宗艳民为核心技术人员，多次组织参与省部级以上科研攻关
报告期内，天岳先进各期研发费用分别为2510.39万元、2474.82万元、6252.79万元和5163.62万元，金额持续增长，各期研发投入占营收比例分别9.05%、6.97%、10.71%和16.86% 。
截至报告期末，天岳先进研发人员人数为81人，占公司当期员工总数的17.23% 。天岳先进董事长兼总经理宗艳民、首席技术官高超和研发中心二级部负责人梁庆瑞3人为天岳先进的核心技术人员。
宗艳民带领团队历经数千次工程化实验，攻克了原料提纯、碳化硅材料生长及缺陷控制、衬底加工等一系列难题。截至2021年6月末，宗艳民为37项发明专利、101项实用新型专利的联合发明人，主持参与过多项省部级以上重大科研及产业化攻关项目。