改变未来科技的技术世界上改变我们未来的12项新兴电子技术 _经验知识

顾名思义。新兴技术是那些开发和实际应用尚未广泛实现的技术。它们代表了各个领域的进步。从机器人和人工智能到认知科学和纳米技术。
特别是电子学分支在信号处理、信息处理和电信方面起着至关重要的作用。它涉及传感器、二极管、晶体管和集成电路等组件的电路。用简单的语言。它涵盖了复杂的电子仪器和系统。如现代笔记本电脑和智能手机。
第一种晶体管是在 1947 年发明的。从那时起。我们已经走了很长一段路。仅您今天使用的智能手机就包含超过 10 亿个晶体管。
这仅仅是个开始。许多革命性的设备尚未发明出来。让我们看看未来会给我们带来什么（在电子领域）。
12.数字气味技术

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在 CEATEC 2016上面展示的香气射手
嗅觉技术领域正在进行大量研究。这些技术使设备（或电子鼻）能够感知、传输和接收支持气味的媒体。例如音频、视频和网页。
第一个名为 Smell-O-Vision 气味释放系统是在 1950 年代后期发明的。它能够在电影放映过程中散发气味。以增强观众的体验。
从那时起。许多研究机构都提出了类似的设备。其中之一是 1999 年开发的 iSmell 。它由一个 128 种气味的墨盒组成。可以从中产生各种混合气味。但是。由于某些限制。该产品从未在商业上推出过。
在 CEATEC 2016 上次。一家公司推出了一种可以通过智能手机和 PC 控制的可穿戴气味设备。它仍有许多障碍需要克服。包括气味的时间和分布以及合成气味的健康风险。
11. 热铜柱凸块

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集成在单个基板上的电和热凸点
【改变未来科技的技术世界上改变我们未来的12项新兴电子技术】热铜柱凸块是一种微型热电器件。用于电子和光电器件的封装。如激光二极管、半导体光放大器、CPU 和 GPU 。
Nextreme Thermal Solutions 开发了这项技术。以便在芯片级集成主动热管理功能。这种方法现在被包括英特尔和 Amkor 在内的科技巨头用来将微处理器和其他先进芯片连接到各种表面。
当电流通过电路板时。热凸块吸收热量并将其传递到另一个凸块。这个过程被称为珀尔帖效应。这就是热凸点如何帮助减少电子电路的热量。
它充当固态热泵。并在芯片表面添加热管理功能。今天的热凸点大约 20 μm 高铁 238 μm 宽（直径）。下一代技术会将热凸点的高度降低到 10 微米。
10. 二硫化钼

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二硫化钼 (MoS2)
二硫化钼是一种无机化合物。因其低摩擦和坚固性而广泛用于电子产品中作为干润滑剂。与硅一样。它是一种抗磁性、间接带隙的半导体。带隙为 1.23 eV 。
二硫化钼是一种常见的干润滑剂。其粒径范围为 1-100 微米。它常用于生产高效晶体管、光电探测器、二冲程发动机和万向节。
2017 年。使用二维二硫化钼构建了包含 115 个晶体管的 1 位微处理器。它还被用于创建 3 端记忆晶体管。在未来几年。这种化合物可能会成为各种电子产品的支柱。
9. 电子纺织品

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在单晶硅中制造的纳米机电系统的电子显微照片
纳米机电系统将纳米尺寸的电子元件与机械机器集成在一起。形成物理和化学传感器。它们构成了所谓的微机电系统的下一个小型化合乎逻辑的步骤。
它们具有令人难以置信的特性。为各种应用铺平了道路。从超高频谐振器到化学和生物传感器。以下是纳米机电系统的几个关键属性：