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pcb厂工艺最怕分析焊盘上锡不良

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1.手工焊接一般不能用锡，用助焊剂来帮助去除焊盘的氧化物 。你的pcb好像有些问题，主要问题可能是焊盘被氧化，没有上锡，这种情况下可以再做一次pcb，当然，如果数量少，可以手工打磨，尽快焊接 。焊的原因很多不良，可以找一个不良 physical board有严重PC的做EDX分析 。

1、PCB板不吃锡的有哪些影响因素PCB surface焊盘氧化严重，或者助焊剂不足，也可能有其他原因 。SMT的金属化PCB板不镀锡的可能原因有哪些？SMT回流焊炉后发现局部焊盘非金属化PCB板放置时间长，容易氧化 。氧化了，用刀片刮PCB表面就行了 。氧化，绿膜覆盖太多，油污，铜上镀锡，铜膜脱落，焊接参数不当，情况比较复杂，需要具体分析 。

2、...的客户使用PCB,一面印锡膏一面印红胶,经常反馈红胶面上锡 不良...镀锡不良的原因很多 。首先确定是焊盘还是零件的脚被污染了；如果不是 ， 确认助焊剂是否均匀；确认扰流板高度是否合适；这个肯定会通过调整得到改善 。表面贴装技术(SMT)是新一代电子组装技术 ， 它将传统的电子元器件压缩成体积只有十分之几的器件，从而实现电子产品的高密度、高可靠性、小型化、低成本和生产自动化 。
【pcb厂工艺最怕分析焊盘上锡不良】
3、PCB板 焊盘拒焊是什么原因?遇到拒焊的情况怎样解决?难道只能打报废吗...1 。PCB焊盘污染或氧化 。2.2期间温度不够 。SMT或波峰焊 。3.焊膏为3 。用于波峰焊的SMT或焊剂是无效的 。4.4中使用的焊膏 。SMT与PCB兼容性差 。焊锡的原因很多不良 。可以找一个认真PCS 不良的实物板做EDX分析，看看tin 不良位置的焊盘表面有什么成分 。如果除了PCB和SMT生产之外还有其他因素，那么从其他元素中寻找来源 。

4、喇叭PCB不好焊锡有哪些原因焊接需要助焊剂 。另外，原锡表面氧化后不会沾锡，需要刮掉 。焊接用焊丝中也有60%以上的锡含量；含有松香的锡丝有时很难焊接，比如温度、清洁度、母材、焊剂、焊丝等 。简而言之 ， 就是这些东西 。你一定非常了解焊接技术 。焊接的原因很多不良 ， 但主要有两个原因:焊接和pcb质量 。你的pcb好像有些问题 。主要问题可能是焊盘被氧化 ， 没有上锡 。这种情况下可以再做一次pcb 。当然，如果数量少，可以手工打磨 ， 尽快焊接 。

5、沉金PCB焊接不上锡大概有几种原因?1，表面氧化2，表面不干净3 ， 温度不够4，焊剂不合适 。应该是氧化为主，其次是重金 。如果是金申不良，应该是所有的板卡都有问题 。是不是无法焊接？个别或几个点应该是氧化 。另外 ， 看板子上有没有红点、水印、指印 。焊接是两个工件通过加热、压制或两者结合，在有或没有填充物的情况下，在原子之间结合的过程和连接方式 。焊接被广泛使用，

6、PCB镀镍层针孔是否会导致焊锡 不良PCB 1镀镍常见问题的原因及排除 。口袋(针孔)口袋是有机污染的结果 。大坑通常表明石油污染 。搅拌的话不良，就赶不出气泡，会形成坑 。可以使用润湿剂来减少其影响 。我们通常称小坑为针孔 。预处理不良、金属杂质、硼酸含量太少、浴温太低都会产生针孔，所以浴的维护和工艺的严格控制是重点 。2、粗糙(毛刺)粗糙是指溶液很脏 ， 经过充分过滤后可以纠正；pH值过高，容易形成氢氧化物沉淀 ， 要控制 。过高的电流密度、不纯的阳极泥和补充水都会带来杂质，严重时会产生粗糙(毛刺) 。

如果电流中断，可能会导致镍镀层自行剥落；如果温度太低，也会起皮 。4.涂层脆性大，可焊性差当涂层出现一定程度的弯曲或磨损时 ， 通常会显露出涂层的脆性，说明有有机物或重金属污染 。过量的添加剂增加了涂料中的有机物和分解产物，是有机物污染的主要来源，可以用活性炭处理 。重金属杂质可以通过电解和其他方法去除 。

7、PCB板 焊盘氧化元器件引脚不上锡如何处理?视数量而定，一般少的话最好用刀片挂氧化的焊盘去除氧化物，这样焊接会好 。长时间暴露在空气中，焊盘表面焊料与氧气发生化学反应 。PCB焊锡DXT398A助焊剂，找对焊材会好很多，烟少，焊锡快 。1.手工焊接一般不能用锡，用助焊剂来帮助去除焊盘的氧化物 。再焊一次就好了 。2如果SMT段锡膏印刷，焊锡量不爬炉，要看印刷的锡膏量和高度是否有问题 。
8、OSP板上锡 不良没看过你的图 ， 不好下结论 。但是你说出现定点焊锡不良不可能是OSP的问题造成的，请检查位置是否有墨水或其他有机污染物 。其实找不动点的原因很容易，只是有几道工序会产生不动点:干膜、丝印等工序，观察板面或者用盐酸去掉OSP膜，仔细观察就会发现 。1.贴完A面后在B面上锡不良判断A面过炉时OSP膜硬化 ， 所以B面过炉时松香未能完全溶解硬化的OSP膜，导致焊接报废，可以先贴surface B来验证上面的结论 。

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