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lcm工序分析

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根据工程施工的实际情况，裂缝产生的原因有分析如下:3.1采用商品混凝土和泵送混凝土的技术措施不配套 。混凝土的强度值对水灰比的变化非常敏感，基本上是水和水泥计量变化对强度影响的叠加，什么是清水混凝土？本文主要讨论显示电路的维修思路和方法，分析显示座位如下:1，座椅PP _ LCM _ BL _ CAT 2 _ Conn的1脚连接到背光升压IC，经过FL2026和C2019后，背光升压IC连接到链接座椅 。2.4引脚功能类似于引脚1，是背光升压IC与插座的连接，PP_LCM_BL_CAT1_CONN作为升压输出 ， 也就是循环结束，3.2引脚位置PP_LCM_BL_ANODE_CONN是背光IC通过FL2024和C2017、C1513电容的输出端 。
【lcm工序分析】
11、13、17、19、23和35英尺 。这个脚位在测电阻的时候很有规律，可以判断好坏 。主要问题是CPU 。直接CPU为0就短路了，CPU烧了也不修复 。如果是OL，可能是虚焊 。按下CPU就知道是好是坏 。5.引脚3、15、21、27、33、36、34、31和32接地 。6.4引脚LCD _ TO _ AP _法披_CONN，从LCD屏幕到CPU天线的倒F天线座 。

1、COG工艺技术对液晶显示器的影响,COG封装技术原理,COG封装技术封装注意事...本文主要介绍(COG: Chipongglass) LCM的组装技术 。LCM的驱动原理请参考相关专业书籍图1COG产品结构图 。COG的产品结构很简单，就是把ic和引线加到一个液晶屏上 ， 用ACF(一种各向异性导电胶)通过热压把IC直接粘合到液晶屏上 。键合后，整个模块将通过FPC(柔性印刷电路板)或金属引脚与PCB连接 。

COG制造技术已有近十年的历史，其发展与IC的小型化和超薄化以及液晶屏光刻的精度密切相关 。图2COG工艺流程图2、工艺要点(1)贴IC时 ， 要求IC的对准标记与液晶屏上的对准标记相匹配；(2)需要用蘸有溶剂的无尘布清除液晶屏上按压区域的异物，用UV灯清除液晶屏上按压区域的有机物；(3)ACF附着精度为 100 μm；(4)注意ACF的储存条件，控制粘合时间、热压温度和压头压力 。

2、什么叫清水混凝土[清水混凝土施工的质量缺陷与预控措施][摘要]本文分析介绍了清水混凝土的优点，控制了清水混凝土的原材料和施工工艺分析，提出了清水混凝土的质量控制要点和措施，以保证清水混凝土的工程质量 。[关键词]清水混凝土；施工质量；水泥清水混凝土的施工是一项非常细致的工作，比一般的混凝土施工要求更加严格 。因此，必须采取严格的质量控制，精心的配合比设计 ， 严格的施工工艺，严格控制每工序 ， 加强施工过程控制，严格执行清水混凝土施工前制定的各项质量控制措施 。只有这样 ， 清水混凝土才能达到预期的效果 。

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