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红胶贴片偏移分析

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【红胶贴片偏移分析】smd 贴片 红胶，有什么特点？SMT 贴片 红胶，推力是多少？贴片当插件的焊接面在同一面上时，贴片Use红胶Process 。漏胶原因四:贴片胶水中混入气泡，Smt 贴片 红胶上浆过程中出现的问题及对策:一、拖尾原因:胶嘴内径太?。煌坎佳沽?，胶嘴与电路板距离过大；贴片胶水旧或质量差；贴片胶水粘度太高；从冰箱里拿出来，马上使用；涂层温度不稳定；涂层过多；贴片胶水在室温下存放时间过长 。

1、PCBA什么情况下选择锡膏工艺?什么情况下选择 红胶工艺?单面或双面贴片全锡膏工艺用于无波峰焊的产品 。单面贴片和贴片带表面插件的产品(无贴片表面为插件焊接面)贴片表面采用焊膏技术，插件表面采用波峰焊 。贴片当插件的焊接面在同一面上时，贴片Use红胶Process 。总结:大多数情况下，只有当贴片 surface需要波峰焊时 ， 才做红胶 process 。例外:红胶有时用在锡膏工艺中 。如果有的插件座单独用锡膏焊接，回流焊时会有偏移，所以提前在底座或PCB上涂上胶水，帮助固定 。

2、smt 红胶过完回流焊,元器件歪了怎么修复其实炉后位移这个不好的问题很常见 。给我一些改进的建议 。炉前位移:红胶是否完全解冻？一般30ml(1小时)，200ml(4小时)，300ml(68小时)，如果没有完全解冻，很容易淋湿 。炉后置换:由于升温速率高且快，胶水被迅速加热，粘度迅速降低 。再加上回流焊时的热风冲击 ， 很容易造成组件偏移 。合理设置炉温和链条速度，各温区温差尽量不超过10℃ 。如果以上方法都无法解决问题，建议您更换粘度更大的胶水，这样可以保证其更好的成型，不会塌陷 。希望能帮到你 。

3、SMT 红胶工艺过回流焊后元件浮高问题1:塞规可用于测量浮动高度间距 。2.尽量增加刮刀的压力，使红胶的量减少 。3.检查炉温设定 ， 应在恒温区和冷却时间进行调整 。希望对你有帮助 。Print 红胶以下，一般会浮高一点，只要不影响镀锡即可 。1.参考IPC610C标准，一切以客户标准为准，客户的“满意”才是最终标准；2、胶水质量:使用和存放(在冰箱里 ， 记得好像是0~4度，查了胶水说明 ， 没有向供应商要)，注意 ， 被打湿后，元件偏移在回流过程中容易因气化而上?。?

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