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高速电路pcb设计与emc技术分析pdf

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【高速电路pcb设计与emc技术分析pdf】如何学习pcb设计、绘图pcb如何通过emi、pcb布线规则与技巧？pcb设计程序和规则是什么？电子设计自动化技术一书电子设计自动化技术是将计算机技术应用于电子设计过程的新技术，给电子系统的设计带来了革命性的变化 。pcb设计规范国家标准1，术语1..1 PCB:印刷电路板 。

1、如何在 高速设计中考虑PI/SI和EMI/EMC问题从PI的角度考虑电源的平面阻抗，综合评估电源的各种电容匹配是否合理，进而从整个频段上保证电源网络具有低阻抗通道 。如果某个频段的阻抗超标，那么相应频段就会出现高噪声，此时就可能会引起EMI问题，所以我们会使用相应频段的电容来滤除这些噪声 。从叠加、接地、过滤的角度来看 。堆叠其实就是提供一个基本的信号框架 ， 其中需要满足信号和电源完整性的各种质量要求 ， 当然也可以进行处理 ， 然后就有了堆叠的话题；在上一篇文章中，我们只是对地这个话题有了一个粗浅的重新认识 。关键是我们需要划分信号，保证信号的返回和引用 。此外，我们还需要划分各种地面，以及划分后的地面最终如何连接 。这是EMC或PCB设计中需要注意的，但也是最复杂的 。

2、 高速PCB中的过孔设计,你真的懂吗?在高速PCB的设计中 ， 经常需要使用多层PCB，而通孔是多层PCB设计中的一个重要因素 。PCB中的过孔主要由三部分组成:孔、孔周围的焊盘区和电源层隔离区 。接下来我们来了解一下高速PCB中过孔的问题和设计要求 。高速PCB中过孔的影响高速在PCB多层板中，信号从一层互连传输到另一层互连时需要通过过孔连接 。当频率低于1GHz时，过孔可以起到很好的连接作用，其寄生电容和电感可以忽略 。

当信号通过过孔传输到另一层时，信号线的参考层也作为过孔信号的返回路径，返回电流会通过电容耦合在参考层之间流动，产生接地弹性等问题 。过孔的类型一般分为三类:通孔、盲孔和埋孔 。盲孔:位于印刷电路板的顶面和底面，有一定深度 。用来连接表面电路和下面的内部电路，孔的深度和孔径通常不超过一定的比例 。

3、电子设计自动化技术的书籍电子设计自动化技术是将计算机技术应用于电子设计过程的新技术，给电子系统的设计带来了革命性的变化 。《电子设计自动化技术(电子信息专业) (第2版)》以工程项目设计为背景，重点讲解利用EDA技术设计电子系统的知识以及相关EDA工具的应用 ， 即如何利用Muhisim10、Protel99SE、QuartusⅱII、VHDL语言等EDA工具完成电路设计与仿真、打印 。

4、 pcb布线规则和技巧? pcb布线注意什么?在设计中，pcb布线是设计中非常重要的一项 。简单来说就是一个很重要的过程 。因为没有经验，所以对相关问题还是了解的比较少 ， 尤其是一些技巧和规则 。只有理解的更全面，做起来才省力简单 。接下来边肖将介绍关于pcb布线的规则和技巧 。pcb布线需要注意什么？下面我们来学习一下正确布线的方法和技巧 。pcb布线规则和技巧确定PCB的层数、设计规则和限制、元件布局、扇出设计、手动布线和按键信号处理、自动布线、布线排列来完成布线工作 。

如果设计要求使用高密度球栅阵列(BGA)元件 ， 则必须考虑这些器件布线所需的最小布线层数 。2、设计规则和限制自动布线工具本身也不知道要做什么 。为了完成布线任务，布线工具需要在正确的规则和限制下工作 。不同的信号线有不同的布线要求，需要对所有有特殊要求的信号线进行分类，不同的设计分类也不同 。3.零件的布局是为了优化装配过程 ， DFM规则会对零件的布局进行约束 。
5、PCB设计的步骤_ pcb设计教程一般PCB的基本设计流程如下:前期准备 。

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