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arm体系以及amba总线分析

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主要用于慢速片内外设与ARM内核(AHB)之间的通信，高性能总线 。对于移动终端来说，基本上有两种:一种是传统的功能手机；另一个是智能手机，ARM中的APB和AHB是什么意思？APB(AdvancedPeripheralBus)，片内外设总线 。

1、ARM里面的APB和AHB分别是什么意思APB(高级数字总线) ， 片内外设总线 。主要用于慢速片内外设与ARM内核(AHB)之间的通信，高性能总线 。主要用于高性能、高时钟速率的模块之间的通信 。APB的意思是外围总线 。APB主要用于连接低带宽的外围设备 。APB中唯一的主模块是APB桥 。

AHB意味着系统总线 。AHB主要用于连接高性能模块(如CPU、DMA和DSP) 。AHB的互连采用传统的主从模块共享总线，接口和互连功能分离 ， 对片上模块间的互连意义重大 。扩展材料总线上的主模块是向从模块发送读写操作的模块，如CPU、DSP等 。从模块是接受命令并做出反应的模块，如片内RAM、AHB/APB桥等 。

2、求几种著名的ARM处理器及其应用场合既然你强调了ARM，那就这么说吧:ARM9，ARM11:三星的2440(已停产)，6440，Marvell的PXA3xx系列 。Arma8: Ti ， 三星都有 。三星的产品在中国推广的比较早，用的人也比较多 。这些主要用于手持导航、PDA等 。，并且可以支持TFTLCD显示、触摸和摄像头 。一般最高频率可以达到600800MHz，使用DDR/DDR2SDRAM 。

ARM7系列:恩智浦的LPC系列，因为zlg的有效推广 ， 在国内得到广泛应用 。ARMCortexM3:恩智浦，TI，ST，ST的STM32系列份额最大，将近一半 。TI和恩智浦在M3推广初期是一场灾难，M3不再是主要推广对象，而是M0和M4 。ARMCortexM0:恩智浦还是老品牌 ， 值得信赖 。核心唐朝后起之秀，台湾人 ， 号称最低5元 。

3、全国计算机等级考试3级嵌入式系统开发技术难不难?主要涉及哪些基础知... 4、...开放的嵌入式操作系统有哪些,请举出两例,并 分析其特点1章节简介1 。国内嵌入式系统行业对“嵌入式系统”的定义是什么？怎么理解？答:见教材1.1节 。2.嵌入式系统是什么时候产生的？简述其发展过程 。答:见教材1.1节 。3.目前最常见的开源嵌入式操作系统有哪些？请给出两个例子和分析它们的特点 。答:参见教材1.2.1节嵌入式Linux和嵌入式实时操作内核UC/OSI 。4.举例说明嵌入式设备在工业控制设备中的应用 。
【arm体系以及amba总线分析】
5.未来嵌入式技术的发展趋势是什么？答:参见教材1.4节嵌入式技术发展趋势 。第2章ARM技术与ARM 体系结构1 。简述ARM处理器内核的调试结构原理 。答:描述教材1.2节中的图21 。2.分析arm 7 tdmi每个字母的含义 。答:关于ARM核心版本命名规则的规范 ， 参考教材2.1.2 。3.3的工作模式有哪些？ARM处理器，分别是特权模式和异常模式，并指出处理器何时进入相应的模式 。

5、 体系结构智能手机硬件 体系构架智能手机的硬件体系架构随着通信行业的不断发展，移动终端已经从单一的通话功能发展到语音、数据、图像、音乐和多媒体 。对于移动终端来说，基本上有两种:一种是传统的功能手机；另一个是智能手机 。智能手机具备传统手机的基本功能，并具有以下特点:操作系统开放、软硬件可扩展、支持第三方二次开发 。

但作为便携移动终端，完全依靠电池供电 。随着智能手机的功能越来越强大，其功耗也在不断增加 。因此，有必要提高智能手机的使用时间和待机时间 。解决这个问题有两种方法:一种是配备容量更大的手机电池；另一种是改进系统设计 ， 采用先进技术，降低手机的功耗 。目前手机配备的电池主要是锂离子电池 。虽然锂离子电池的能量密度比过去提高了近30% ， 但仍然不能满足智能手机的发展需求 。
6、ARMCortex-A9处理器的架构和技术_ arma9a53CortexA9处理器兼容其他Cortex系列处理器和流行的ARMMPCore技术，因此可以很好地扩展包括操作系统/实时操作系统(OS/RTOS)、中间件和应用在内的丰富生态系统，从而降低采用全新处理器的成本 。通过首次使用关键的架构改进，CortexA9处理器提供了具有高可扩展性和高功耗效率的解决方案 ， 它使用动态长度、八级超标量结构、多事件流水线和Speculativeoutoforderexecution 。在频率超过1GHz的设备中，它每个周期最多可以执行四条指令，同时也可以降低成本，提高目前主流八级处理器的效率 。广泛应用的ARMMPCore技术提高了性能的可扩展性和功耗的控制，从而在性能上突破同类高性能设备，继续满足手机苛刻的功耗要求 ， 截至目前，ARMMPCore技术已获得NEC电子、NVIDIA、瑞萨科技、SarnoffCorporation等十余家公司授权，芯片从2005年开始实施 。

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