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芯片热分析,综合热分析实验报告

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帮帮忙分析查一下这个54331降压芯片，θjc是芯片结到IC封装外壳的热阻 。电脑版上，4435 芯片在烧，1.原因分析:电脑的CPU或者电脑的电源散热风扇可能有问题 ， 如果有问题，要么是灰尘多，要么是散热口堵塞，你描述的问题，大致分析，是因为ASM1117没有安装足够的散热片造成的 。ASM1117工作时间过长 ， 没有及时散热 ， 导致芯片内部短路 ， 降低了输入电压(编程器端) 。
1、浅谈IC封装热阻IC封装的热特性对于IC应用的性能和可靠性非常重要 。热阻，用“θ”或θ表示，θja是自然对流或强制对流条件下芯片的结到大气的热阻，指的是自然条件下(无通风措施)的数值 。因为测量是在标准规格条件下进行的，所以对于不同的基材设计和环境条件 ， 将获得不同的结果 。这个值可以用来比较封装散热的难易程度，定性比较 。
θjc是从芯片结到IC封装外壳的热阻 。封装外壳可视为封装外表面上的特定点，塑封外壳默认选择1号引脚；对于带裸焊盘的封装，默认采用焊盘的中心点 。θjc取决于封装材料(引线框架、成型材料、芯片焊接材料)和具体的封装设计(芯片厚度、裸焊盘、内部散热过孔、所用金属材料的热导率) 。指从封装到周围环境的热阻，包括从封装外表面到周围环境的所有散热路径的热阻 。
2、FPGA电路板设计选型及设计思路 分析如果你对使用FPGA进行电路板设计的经验有限或者没有经验，那么在新项目中使用FPGA的前景是非常堪忧的 ， 尤其是FPGA是1000引脚的大块头 。继续阅读本文将有助于您的FPGA选型和设计过程，并帮助您避免许多问题 。你在选择供应商时面临的第一个问题当然是供应商和设备的选择 。通常情况下，供应商的决定倾向于你之前接触最多的那个 。如果你是FPGA初学者，当然另当别论 。
供应商的软件工具也会影响上述决策 。通过下载和使用这些软件工具，设计可以在没有硬件的情况下进入仿真阶段 。这也是判断一个FPGA需要多大的方法，前提是你的内部逻辑设计基本完成 。想知道FPGA的水有多深，需要去各个供应商的网站看看 。如果你想从这些网站提供的海量(并不总是像你想象的那么清晰)信息中有所收获 ， 你必须确保你一整天都有空闲时间 。
3、电脑版上4435 芯片发烫 1 。原因分析:电脑的CPU或者电脑电源的散热风扇可能有问题 。如果有问题，要么是大量灰尘进入，要么是冷却出口堵塞 。二、解决方法:1 。我建议你仔细拆开电脑检查一下 。如果不是散热风扇的问题 ， 那就不好说了，但是如果这个问题发生在你还没有运行很多程序或者刚刚开机之后，那么你的电脑就有问题了 。2.首先，你用检测软件检测CPU和其他部件的温度 。如果超过60度，就不正常了 。
4、三端稳压 芯片AMS1117-5V发热问题一般程序员应该有两种选择:外部供电和内部供电 。建议使用外部电源 。因此 ， 编程器的输出电压不会与AMS1117的输出冲突 。当下载程序到单片机时，你试着打开11172脚的输出端 。我没有检查这个三端稳压器的内部电路和说明 。您的实验表明 ， 它不允许连接到输出电压端子的电压高于连接到输入端子的电压 。如果不方便断开1117的两个管脚，可以在这个点上接一个10K欧姆电阻接地，在这个点上间接接一个肖特基二极管给单片机供电，应该就能解决问题了 。
线性调节器最大的优点是电路简单 ， 成本低，但缺点是热损耗大 。通常用于低功率电路应用 。你描述的问题，大致分析，是因为ASM1117没有安装足够的散热片造成的 。ASM1117工作时间过长，没有及时散热，导致芯片内部短路，降低了输入电压(编程器端) 。输入端的电容是一个滤波电容，不会影响ASM1117的工作 。
5、各位大侠,帮我 分析一下这个54331降压 芯片,为什么上电就迅速发热?会不会自励？试着在3号引脚和8号引脚之间接一个0.01UF的陶瓷片式电容接地，最好直接引脚在电路板背面集成块的引脚上(尽量缩短引线) 。1.E3电容器是干什么用的？2.检查针脚8和针脚7是否因焊接不当而损坏 。3.5V输出的标签应改为文件标签，并放在最右边的输出端子上 。现在的标签表达的是8脚5V电源的意思，明显不合适 。2.3脚倒立 ， EN使能，VIN输入 。
如果是这样，你的这条电路就很奇怪了 。vin应该串联一个电阻，所以vin上的电压一定不稳定 。相反，你可以直接用en接，en不是电源 。手册上说它只能承受6V的电压 。可能芯片的设计更靠谱，这也是为什么你用了这么久，但是损坏只是时间问题 。54331误差放大器的参考电压是0.8V而不是1.25V，L1后只能输出到3V左右 。
6、笔记本电脑发热的原因 分析【芯片热分析,综合热分析实验报告】笔记本发烧的原因1 。屏幕发热是因为背光，虽然笔记本的液晶屏不小 ， 屏幕内部的晶体在翻转的时候会消耗一定的电量，但是这个过程耗电少 ， 产生的热量也少，真的不是屏幕发热的罪魁祸首 。屏幕发热的原因在于屏幕的背光 ， 要知道，虽然笔记本已经大规模采用了led背光代替ccfl灯管，结构得到了简化，效率也有了一定程度的提高，但是led背光的发光效率只有30%左右，剩下的70%的电能还是转化为热量，所以屏幕大概会产生5w的热量 。

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