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环路设计与分析,LLC环路补偿设计

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住宅地板辐射供暖设计-2/？基于这种情况，笔者对设计和地面辐射供暖系统分析的构造进行了详细的了解，并将自己的研究分析的成果和经验总结如下，以供参考 。但是ASIC 设计和PCB设计差别很大，谢谢大家?。。〖改昵吧杓谱ㄓ眉傻缏?ASIC)或少数集成电路设计工程师 。
【环路设计与分析,LLC环路补偿设计】
1、暖气片不热怎么解决??? 1 。暖气片不热 ， 可以采取以下措施:1 。杂物多维修工人去居民家排气调试时，很多人会发现 ， 暖气管里流出的水是黑色的，含有很多杂质 ， 清水流出来也要半个多小时 。这些杂质都是细砂或管道腐蚀产生的，在管道内堆积会影响供暖系统的热水循环 。因此，在开始加热时，应将管道中的杂质排出 。2.有积气的居民家中暖气管道系统长期不运行，经常会有气体在里面，导致暖气水流循环不畅，暖气片不热 。

另外，有些居民忘记打开管道下面的出水阀，热水无法循环，所以开始供暖时不要忘记打开出水阀 。3.供回水管接反有些用户私自将供回水管接反 ， 或者开发商在建房时将供回水管接反 ， 导致热水和冷水“倒灌”，无法实现热水循环，造成供暖不热的现象 。在这种情况下 ， 需要重新安装供暖设施 。4.加热和燃烧的温度不够 。小区用户的暖气片不够热 。一般原因是加热和燃烧的温度不够 。

2、急求FPGA内IP核的具体解释及 分析,多谢!!!几年前设计专用集成电路(ASICs)或少数集成电路设计工程师 。随着硅集成度的不断提高，实现一百万个ASICs并不困难 。系统制造公司的设计人员越来越多地采用ASIC技术集成系统级功能 ， 或称为Systemonachip ， 但ASIC 设计的能力跟不上制造能力的矛盾日益突出 。

类似于设计在印刷电路板上使用集成电路(IC)芯片的情况，ASIC 设计人员可以在印刷电路板上应用相当于IC芯片的功能模块，该功能模块被称为核心或知识产权(ip)宏单元，以执行基于核心的系统设计 。CPU、存储器、总线控制器、接口电路、DSP等 。都可以成为核心 。但是ASIC 设计与印刷电路板(PCB) 设计有很大的不同，ASIC必须用EDA工具实现 。

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