锐客网

  1. 首页 > 生活百科 > >

MBGA，关于显卡说明 后缀为MBGA 是什么意思啊

经验分享生活百科

1，关于显卡说明 后缀为MBGA 是什么意思啊一种芯片的封装格式，具体参看百度百科： http://baike.baidu.com/view/82719.htm显存的一种封装规格，现在的显存都是这种封装的了
2 ， MBGA常用吗MBGA封装技术现在也很常用啊~~需要用到闪存封装的地方一般都能看到MBGA的封装~技术成熟成本又便宜~所以才比较常用嘛~~用于2代的ddr内存，6600或者9550以上的较好的显卡很常用还可以的 。。。
3，关于显存请高手看看能不能超主要看显存颗粒的封装方式，品牌还在其次 。TSOP封装：TSOP封装的显存特征为颗粒两侧的针脚裸露在外形状一般呈长方形．TSOP制造工艺成熟，价格便宜．不过由于这种封装方式其发热量较高因此不适超频 。MBGA封装：MBGA封装的显存在功耗方面有所增加，但其采用的可控塌陷芯片焊接方法使得产品有着更佳的电气性能．同时由于这类显存在厚度和重量上都比TSOP封装有所改善，因此产品的附加参数减少，信号传输延迟也更小 。产品的工作频率及超频性能都有了显著的提高．MBGA封装的特征为看不到针脚 ， 形状亦没有TSOP封装类型那么长三星 海力士【MBGA，关于显卡说明 后缀为MBGA 是什么意思啊】
4，内存条FBGA与MBGA有什么区别BGA是一种封装技术，即球栅阵列封装，是现在内存用的主流封装形式，相比老式的TSOP封装 ， 具有体积小、电气性能好等优点 。其中FBGA是BGA技术的一种发展 ， 即Fine-Pitch BGA（细间距BGA），BGA锡球针脚密度更大，体积更小，容量更大，散热更好，更适合于内存与显存颗粒的封装 。而MBGA则是FBGA技术在外观上的一种体现，即Micro BGA（微型BGA），跟FBGA实际上是一样的 。也就是说FBGA/MBGA实际上都是同一个东西，只不过称呼的侧重点不同，MBGA侧重于对外观的直接描述，FBGA侧重与对针脚的排列形式 。有些厂家习惯性把存储颗粒的外观形式出现的先后顺序作为MBGA和FBGA的区别，他们会把出现得早的正方形颗粒称作MBGA，名称出现得晚一点的长方形的称作FBGA 。其实他们都是可以直接称呼为MBGA或者FBGA的 。不明白啊 = =！5，TSOP封装与MBGA封装 哪个好到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可 ， 时至今日仍旧是内存封装的主流技术 。TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装 。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面 。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减?。?适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高 。同时TSOP封装具有成品率高 ， 价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用 。TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较?。沟眯酒騊CB办传热就相对困难 。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰 。http://publish.it168.com/cword/1141.shtmlMBGA是指微型球栅阵列封装，英文全称为Micro Ball Grid Array Package 。它与TSOP内存芯片不同 ， MBGA的引脚并非裸露在外，而是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部，所以这种显存都看不到引脚 。MBGA的优点有杂讯少、散热性好、电气性能佳、可接脚数多，且可提高良率 。最突出是由于内部元件的间隔更小，信号传输延迟小 ， 可以使频率有较大的提高 。MBGA封装的优点在于杂讯少，散热性好，电气性能佳，可接脚数多 ， 且可提高良品率 。最突出特点在于内部元件的间隔更小，信号传输延迟短，可以使频率有较大的提升 。与TSOP封装显存相比，MBGA显存性能优异 。但也对电路布线提出了要求，前者只要66Pin，引线很长 ， 而且都横卧在PCB板上 ， 设计、焊接、加工和检测相对容易；而后者的面积只有前者的1/4左右，却有144Pin，每个Pin都是体积微小的锡球 ， 设计和生产也就困难多了 。由于MBGA制造技术方面的难度 ， 制造应用时的难度相当大，而且加之MBGA显存的高成本，因此采用此类型显存的显卡较少 。6，封装模式MBGA 封装模式是什么概念MBGA是指微型球栅阵列封装，英文全称为Micro Ball Grid Array Package 。它与TSOP 内存芯片 不同，MBGA的引脚并非裸露在外 ， 而是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部，所以这种显存都看不到引脚 。MBGA的优点有杂讯少、散热性好、电气性能佳、可接脚数多，且可提高良率 。最突出是由于内部元件的间隔更小 ， 信号 传输延迟 小，可以使频率有较大的提高 。与TSOP封装显存相比，MBGA显存性能优异 。但也对电路布线提出了要求，前者只要66Pin ， 引线很长，而且都横卧在PCB板上，设计、焊接、加工和检测相对容易；而后者的面积只有前者的1/4左右，却有144Pin，每个Pin都是体积微小的锡球，设计和生产也就困难多了 。早期的SDRAM和DDR显存很多使用TSOP-II，而现在随着 显存速度 的提高 ， 越来越多的显存使用了MBGA 封装，尤其是DDR2和DDR3显存，全都使用了MBGA封装 。此外很多厂商也将DDR2和DDR3 显存封装 称为FBGA，这种称呼更偏重于对 针脚 排列的命名，实际是相同的封装形式 。到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术tsop出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术 。tsop是“thin small outline package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装 。tsop内存是在芯片的周围做出引脚 ， 采用smt技术（表面安装技术）直接附着在pcb板的表面 。tsop封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减?。屎细咂涤τ茫?操作比较方便，可靠性也比较高 。同时tsop封装具有成品率高，价格便宜等优点 ， 因此得到了极为广泛的应用 。tsop封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在pcb板上的，焊点和pcb板的接触面积较小 ， 使得芯片向pcb办传热就相对困难 。而且tsop封装方式的内存在超过150mhz后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰 。http://publish.it168.com/cword/1141.shtmlmbga是指微型球栅阵列封装，英文全称为micro ball grid array package 。它与tsop内存芯片不同 ， mbga的引脚并非裸露在外，而是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部，所以这种显存都看不到引脚 。mbga的优点有杂讯少、散热性好、电气性能佳、可接脚数多，且可提高良率 。最突出是由于内部元件的间隔更?。藕糯溲映傩? ，可以使频率有较大的提高 。mbga封装的优点在于杂讯少 ， 散热性好，电气性能佳 ， 可接脚数多，且可提高良品率 。最突出特点在于内部元件的间隔更?。?信号传输延迟短，可以使频率有较大的提升 。与tsop封装显存相比，mbga显存性能优异 。但也对电路布线提出了要求，前者只要66pin，引线很长，而且都横卧在pcb板上，设计、焊接、加工和检测相对容易；而后者的面积只有前者的1/4左右，却有144pin，每个pin都是体积微小的锡球，设计和生产也就困难多了 。由于mbga制造技术方面的难度，制造应用时的难度相当大，而且加之mbga显存的高成本，因此采用此类型显存的显卡较少 。

    推荐阅读


    上一篇：三脚架

    下一篇：mega官网，巨人游戏官网是哪里