为什么INTEL的散热器与CPU的接触面是圆形的cpu触点一圈一圈的是散热器的材料会和顶盖材料发生反应 。根据查询相关信息显示，cpu触点一圈一圈是源于散热器接触面是圆形的，长期下去部分散热器的材料会和顶盖材料发生反应，因此出现圆形的痕迹，但不影响任何性能 。
【cpu为什么是圆的，为什么没有国产CPU】长期下去部分散热器的材料会和顶盖材料发生反应 ， 因此出现圆形的痕迹 ， 但不影响任何性能 。如果散热器接触面是方的，那么形状也会不同 。还有就是cpu背面针脚也有小圆点，这是和针脚接触产生 。
能完全盖住CPU当然好，别忘了涂点硅胶 ， 利于散热 。另外铝片厚了好，买风扇最好买铜铝结合的（带铜芯的风扇），铜吸热好，铝散热强 。
这肯定有影响，Intel原装散热器就是圆底的，对付本来就低热的自家CPU还行 ， 换成AMD的高热U就撑不住了，建议换一个第三方风冷，就九州风神冰凌mini旗舰版，40块钱 ， 比这个好太多了 。
电源CPU供电都是圆方口主机电源上的这4个圆孔接口称为CPU电源接口 。目前主流PC主板将至少配备两个电源接口，一个是24针主电源接口，另一个是CPU电源接口 。与前者相对固定的配置相比，后者的配置更加多变、多终端 。
电脑电源上的四个圆孔的接口是：大4pin接口 。大4Pin接口（也叫大D型电源接口）是IDE接口的设备的电源插头 ， 比如IDE硬盘、IDE光盘等等 。有些扩展卡（比如显卡、USB扩展卡等等）也会使用这种插头供电 。小4Pin接口主要为软驱供电 。
Pine ，4针接口，仅指这个接口有四个针脚 。4D ， 4针D型防误插接口，比如老硬盘、老光驱的电源接口，那个就是典形D型接口，反插是插不进去的 。cpu供电接口，提供cpu供电的 。
给CPU辅助供电的接口有两种，4针的叫做方4PIN(2排2列)，8针的叫做方8PIN(2排4列) 。现在电源的方8PIN接口都做成了4PIN 4PIN的形式 ， 这样做的目的是为了能够同时兼容方4PIN和方8PIN两种不同的主板 。
其中4针才是主板电源接口，另外一个六针插头是显卡电源供电接头，不要弄混了 。
散热器与cpu接触的地方怎么是个圆形?还小于cpu的表面积能完全盖住CPU当然好，别忘了涂点硅胶，利于散热 。另外铝片厚了好 ， 买风扇最好买铜铝结合的（带铜芯的风扇），铜吸热好，铝散热强 。
所以推荐使用好的散热器，如果说散热器底座小于CPU，只要它的散热性能够大 ， 你的硅脂涂抹够均匀就没有问题的 。当然能全部罩住的散热器才是首选 。其他不多说了 。记得给分 。
散热片和CPU接触面积 散热片和CPU接触紧密度（硅胶的作用）散热片的材质 风扇的转速 机箱内整体的通风 每个方面都做好当然是最好的，当然某方面不够 ， 其他方面也可以进行弥补 。
晶圆硅片与cpu的关系晶圆是由硅锭被整型成一个完美的圆柱体后被切割成片状制成的 。晶圆不是cpu制造的，而是用来制造cpu的 。
电脑cpu芯片由一种叫“单晶硅”的材料制成 。
硅用来做CPU，是因为它的优点太多，而缺点都是可克服的 。锗虽然也有优点（比如开启电压、载流子迁移率），但它的几个缺点是很难克服的 。若问及CPU的原料是什么，大家都会轻而易举的给出答案—是硅 。
硅和锗是常用的半导体材料，他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉使用于上述技术的材料 。一个硅片中就是大量的半导体器件组成，当然功能就是按需要将半导体组成电路而存在于硅片内，封装后就是IC了 。
一般来说 ， 晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多 。接下来晶圆将被磨光 ， 并被检查是否有变形或者其它问题 。
CPU的组成元素是硅 。单晶硅在生产过程中，不管是采用直拉还是区熔，生长成的是单晶的圆柱，切片以后就是圆柱的横截面，圆的，再经过打磨、抛光、等一些工序处理就生产成了晶圆，另外圆型更容易使物质均匀分布 。
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