英特尔+AMD联合打造的酷睿平台有多强？ _it知识

Windows XP是美国微软公司研发的基于X86、X64架构的PC和平板电脑使用的操作系统，于2001年8月24日发布RTM版本，并于2001年10月25日开始零售。其名字中“XP”的意思来自英文中的“体验（Experience）” 。该系统的默认桌面背景墙纸是Bliss，一张BMP格式的照片。是拍摄的纳帕县郊外的风景，照片中包括了高低起伏的绿山及有层积云和卷云的蓝天。英特尔和AMD堪称世纪冤家，在X86处理器领域争斗了数十年。然而，在“同行是冤家”的潜规则下二者最终还是走在了一起：将各自擅长的技术融入在一颗芯片上，从而打造出了一颗“梦想之芯” 。

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【英特尔+AMD联合打造的酷睿平台有多强？】
考虑到本文比较长，所以咱们先上干货，把总结提前放出来。对英特尔和AMD联姻Kaby Lake-G平台感兴趣的童鞋不要错过后面的内容哦。

Kaby Lake-G平台简述
简单来说，英特尔和AMD联姻平台代号为“Kaby Lake-G”，其CPU部分是英特尔贡献的Kaby Lake核心，GPU部分则是AMD提供的Radeon RX Vega M G，后者还可细分为Radeon RX Vega M GH和Radeon RX Vega M GL，二者的CU单元分别为24组和20组。

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目前Kaby Lake-G平台一共有5款型号，它们分别是i7-8809G、i7-8709G、i7-8706G、i7-8705G和i5-8305G 。其中i7-8809G、i7-8709G的TDP高达100W，发热量较高，主要用于NUC一类的迷你PC，而i7-8705G和i5-8305G的TDP为65W，主要用于轻薄笔记本，现已被戴尔新一代XPS15和惠普Spectre x360所猎装。

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至于i7-8706G则是比较特殊的存在，它的规格和i7-8705G类似，只是加入了对博锐技术、TSX-NI技术、稳定映像平台计划和可信执行技术的支持，适用于企业级PC平台。

65W的Kaby Lake-G有多强？
国外Laptopmag网站早前放出了搭载i7-8705G处理器的XPS15 2018评测，这款芯片集成的Vega M GL显卡性能已然超越了GTX1050（移动版），但和GTX1060（移动版）尚有一定距离。

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100W的Kaby Lake-G有多强？
国外网站Anandtech拿到了NUC8i7HVK（英特尔Hades Canyon NUC中的顶配版），搭载了酷睿i7-8809G处理器，集成Vega M GH显卡。通过该产品的对比评测，我们不难了解Kaby Lake-G平台的最强性能可达到怎样的程度。

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通过测试对比可见，酷睿i7-8809G的CPU性能在多个项目都强于移动版的i7-7700HQ，只是略逊于桌面版的i7-7700，大致相当于桌面版i7-6700水平。

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至于酷睿i7-8809G集成的Vega M GH显卡有多强？Anandtech的测试项目太多太杂，小编没有重新做表整理，总之结论就是跑分可以比肩GTX 980M，但一些游戏表现上则更接近于GTX 970M，也就是高于GTX1050 Ti（移动版）。
好了，干货结束。下面就是英特尔和AMD携手打造Kaby Lake-G平台背后的故事了.....（比较长，但推荐小伙伴们看完）

始于多年前的布局
当第一次听说AMD要将自己的图形技术授权给英特尔打造处理器时，很多业内人士都曾信誓旦旦地表示“不可能”！然而，事实却是两家企业早在2015年就开始偷偷研发了，产品内部代号为“R22”，只是到了2017年底才被正式宣布而已。
问题来了，英特尔找AMD做核显不怕对方侵占自家在GPU领域的份额？而AMD将图形技术交给英特尔，就不怕和自家产品竞争？请放心，无论是英特尔还是AMD，都非常清楚双方具体对抗的领域，二者合作并不影响自家产品的布局。
对英特尔而言，与AMD联手目的是为了推出更轻、更薄和性能更强大的移动平台，将笔记本电脑厚度从传统的26mm降至11mm~16mm，最终交付对消费者利好的创新产品。而对AMD而言，与英特尔携手将拓展AMD Radeon显卡的装机基数，由于与英特尔合作的芯片主要针对高端游戏玩家（份额小但利润高），和2017年底上市的锐龙移动处理器（代号为“Raven Ridge”）并无竞争关系。

这是一颗怎样的芯片
Kaby Lake-G平台处理器的物理形态是在一颗处理器的PCB上嵌入三颗独立封装的芯片。

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这种设计是不是看着很熟悉？英特尔在推出第一代酷睿处理器时，CPU和GPU部分就是类似结构，使用“胶水”粘在一起。
没错，Kaby Lake-G的CPU和GPU部分也是独立存在的。其中，英特尔付出了第七代酷睿处理器核心（Kaby Lake），而AMD则提供了基于最新Vega架构专门定制的Radeon GPU单元，二者之间通过PCI-E 3.0高速总线互连。需要注意的是，Kaby Lake-G的GPU部分是AMD自家提供的，这两颗芯片并非来自同一个光刻机下蚀刻制造。
想充分发挥GPU的性能，高性能的缓存自然不可或缺。和英特尔GT3e核显理念相同，Kaby Lake-G在Vega GPU部分也加入了额外的HBM2显存颗粒，拥有1024bit位宽，但是它并没有采用AMD自己的互联层，而是英特尔统一设计的嵌入式多裸片互连桥接（EMIB）。

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EMIB是一种小型的智能桥接，它能够有效连接CPU、GPU和专用显存，允许异构芯片在极其接近时快速传递信息，并消除了高度、制造和设计复杂性的影响，有助于设计更小、效率更高、功能更强大、运行更高效的产品。

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因此，虽然Kaby Lake-G从表面上看貌似和一代酷睿核显的胶水方案相似，但它们无论是底层架构还是互联技术层面都不可同日而语，完全不用担心数据交互时的耗损，真正实现1＋1大于2的效果。

好钢已现刀刃在哪
英特尔和AMD费这么大劲整出了一颗联合处理器，它能为PC产业带来怎样的变化？我们不妨回顾一下传统游戏本：在过去，搭载45W TDP移动处理器的笔记本，需要在主板上嵌入处理器芯片、独立显卡芯片，以及围绕在独显周围的显存颗粒和无数电容电阻，至少需要占用成年人一个巴掌的空间。

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为了让这些芯片全速运行时不因过热降频和死机，需要在每个芯片表面都覆盖散热片，并通过多根热管将温度传递到散热鳍片，并借助风扇排出笔记本体内，这种多芯片的散热模块也注定不会太过轻薄。

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Kaby Lake-G最大的意义，就是通过重新封装的方式，将CPU、GPU以及由GDDR5变成的HBM2显存全都集成在一个基板内，二者互联的走线也转移到的新的封装里，从而大大降低对主板PCB空间的占用。这部分节省出来的空间，既能让笔记本进一步压缩身材实现瘦身的目的，也能塞进更大的电池提升续航能力，还能进一步改进散热模块缓解散热压力。

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其中，让游戏本变得更薄，则是Kaby Lake-G的最核心诉求。而英特尔对Kaby Lake-G的期望是，希望它能出现在VR背包、轻薄本、PC平板二合一、以NUC为代表的迷你PC和超薄一体电脑身上。

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隐藏在背后的意义
英特尔早前之所以推出Iris Pro核显（现在顶配版改名为Iris Plus），就是希望打造出集轻薄和性能于一身的PC设备（主要是笔记本和迷你机）。然而Iris Pro核显性能至多和NVIDIA/AMD主流独显持平，对喜换玩游戏的玩家而言还需单独搭配独立显卡。再加上Iris Pro总被集成在昂贵的高端处理器身上，颇有高不成低不就的嫌疑。
Kaby Lake-G的出现，可以让集显超薄本/二合一设备在保持现有身材的前提下，获得超越GTX1050 Ti独显的游戏性能。你可以想象一下，当一款轻薄如Surface Pro的二合一设备，性能却足以媲美Alienware 13时会是一种什么感觉。

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在PC产业不景气的今天，单靠英特尔或单靠AMD都不足以唤醒市场。那么，如果是英特尔＋AMD呢？
同时，人工智能已经成为整个科技圈的未来风向标，唯有具备更强并行运算能力的GPU才符合深度学习算法的训练需求。Kaby Lake-G在单芯片的物理结构上就提供了（相对同尺寸产品）最强的CPU和GPU，无论是日常使用还是AI运算都有着极大优势。换句话说，如果有用户需要在最小空间内实现上述目标，Kaby Lake-G也是现阶段的唯一之选。
作为全球首款使用EMIB的消费级产品，基于这种英特尔＋AMD异构芯片的设备将在2018年Q2季度开始爆发，让我们一起期待吧。