模组COB什么意思电商cob是什么意思，led是什么意思 _睿知

一、cob是什么意思？
Cob是指cob光源。COB光源是一种集成的高光效面光源技术，其中LED芯片直接贴在高反射率的镜面金属基板上。这项技术取消了支架的概念，没有电镀、回流焊和粘贴工艺，所以工序减少了近三分之一，成本也节省了三分之一。相关资料：板上芯片(COBChipOnBoard，COB)工艺首先用导热环氧树脂(一般是掺有银颗粒的环氧树脂)覆盖基板表面的硅片放置点，然后直接将硅片放置在基板表面，对硅片进行热处理，直至其牢固地固定在基板上，然后通过引线键合直接建立硅片与基板之间的电连接。裸片技术主要有两种形式：一种是COB技术，一种是倒装芯片技术。板上芯片封装(COB)，其中半导体芯片附着在印刷电路板上。芯片和基板之间的电连接通过线缝合实现，并覆盖有树脂以确保可靠性。

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二、在电子行业上什么叫做COF，COB，TAB它与COG和FOG有何区别？
COF(ChipOnFlex，或ChipOnFilm)，通常称为倒装芯片膜，是一种将集成电路(IC)固定在柔性电路板上的具有晶粒的软膜封装技术。软性附加电路板作为封装芯片的载体，将芯片与软性基板电路结合，或指无封装芯片的软性附加电路板，包括带对带封装生产(TAB基板，其工艺称为TCP)、连接芯片元件的柔性板、软性IC载体封装。COB封装，即板上芯片，是指将裸芯片用导电或不导电的粘接剂粘接在互连基板上，然后进行引线键合，实现它们的电连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，很容易被污染或人为损坏，影响或破坏芯片的功能，所以芯片和键合线都用胶水封装。人们也称这种包装为软包装。TAB是指液晶的驱动芯片绑定在玻璃的FPC引脚上，所以这种液晶的抗干扰性会差一点。COG工艺采用倒装导电方式，将晶圆与玻璃基板上的电极直接对准，使用各向异性导电膜(以下简称ACF)作为键合材料，使两个键合对象在垂直方向上的电极导电。目前，COG键合工艺的生产流程是以自动化的方式进行的。COG键合由各向异性导电膜、FPC预键合和FPC键合组成。雾是在一定的温度、压力和时间下，通过ACF粘接和热压，实现液晶玻璃与柔性电路板之间的机械连接和导电的加工方法。为了保证产品质量，FOG生产工艺对ACF带贴合精度、贴合压力、贴合温度、压头平面度、压头与压板平行度等都有很高的要求。扩展资料：除了以上安装技术，还有一种：SMT，是英文‘Surfacemounttechnology’的缩写，即表面贴装技术，是一种比较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制了LCM的小型化。特点：电子产品组装密度高，体积小，重量轻。贴片元器件的体积和重量只有传统插件的1/10左右。一般采用SMT后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80% 。可靠性高，抗振能力强。焊点不良率低。良好的高频特性。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。成本降低30%-50% 。节省材料、能源、设备、人力、时间等。参考：百度百科-COF百度百科-cob包百度百科-COG百度百科-SMT
三、电子行业中什么是COF,什么是COB,什么是COG
COF(ChipOnFlex，或ChipOnFilm，常称为倒装芯片膜)是一种将驱动IC封装在柔性电路板上的技术，它利用柔性附加电路板作为封装芯片的载体，将芯片与柔性基板电路连接起来。COG是CHIPONGLASS的缩写，是IC与玻璃粘合的过程，COB是IC与PCB粘合的过程。电子元件：指在工厂生产加工过程中不改变其分子组成的成品。因为不产生电子，对电压和电流没有控制和转换作用，所以也叫无源器件。根据分类标准，电子元件可分为11类。电子器件：指在工厂生产加工过程中分子结构发生变化的成品。它指的是电子管和晶体管。现在一般指半导体材料制成的基础电子产品，如二极管、三极管、场效应晶体管、集成电路等。电子整机制造中使用的其他基础零件称为元器件，如电阻、电容、电感等。所以也叫有源器件。根据分类标准，电子器件可分为12类，可分为真空电子器件和半导体器件。随着新材料和新技术的不断出现，现代电子元器件之间的界限已经模糊。根据分类标准，电子器件可分为12类，可分为真空电子器件和半导体器件。电子元器件解释：COB(板上芯片)将ic管芯固定在印刷电路板上，COF(FPC上芯片)将芯片固定在TCP上，COG(玻璃上芯片)将芯片固定在玻璃上，EL(电致发光)，El层由高分子量薄片组成。EL光源FTN(formulatedSTN)用作LCD，在STN上增加一层光路补偿片，用于黑白显示LED(发光二极管)的印刷电路板QFP(印刷电路板)的四方扁平封装。
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四、什么是COB技术？有哪位大佬知道的吗？是LED芯片的一种封装技术，全称是Chip On board即板上芯片的意思。指的是首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。其一般流程如下：第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难) 。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长) 。第七步：邦定(打线) 。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。与其它封装技术相比，COB技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。
五、电子工业中的SMT,COB分别是什么意思表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy，简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。板上芯片贴装(Chip on Board，简称COB)是微电子和MEMS中常用的封装工艺之一,但该封装结构中由于多层异质材料耦合引入的热失配将对器件的性能和可靠性产生重要影响。

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六、cob是什么？非缩写，可有以下意思（不常见）：玉米穗轴；结实的矮脚马；雄天鹅；圆块,圆堆（英国方言）；领袖,头儿（英国方言）缩写，可有以下意思：(Close of business 下班）（Complete or before在…….前完成）例如 I am giving you an opportunity to be heard until cob today（China Overseas Buildings中国海外集团) （China Open of Boxing中国拳击公开赛)（Center Office Building中心办公室，写字楼常见）（Cache on Board板上集成缓存，在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存/Chip on Board板上芯片封装，常见Led cob工艺）（Children of Bodom旋律死亡金属乐队)
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