SMD(Solder Mask Defined Pad)是由阻焊层来定义的焊盘大小。
NSMD(Non-Solder Mask Defined Pad(Copper Defind Pad))焊盘大小是由焊盘来定义的,也就是开窗会比焊盘大,我们一般的设计是这样的。
那为啥会有两种不同的方式可以进行焊盘的定义??
1,SMD工艺因为绿油盖住了部分焊盘,焊盘在维修时不容易脱落。NSMD是孤立的焊盘,比较容易脱落。因此NSMD在工厂焊接后,强度要高于SMD。
2,SMD因为绿油上到了焊盘上,造成钢网比NSMD要高出一个绿油的厚度,增加了锡量,生产过程中比较容易造成短路,需要特别注意此点。
3,SMD焊盘比NSMD焊盘圆整,对焊接比较有利。
【硬件|【PCB专题】阻焊定义的焊盘(SMD)和非阻焊定义焊盘(NSMD)有什么差异()】具体的如下图所示:可谓是一图顶千言。
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李光熠
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