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折叠屏|对话荣耀赵明：过去一年，弦绷的太紧，是咬着后槽牙扛过去的( 四 )

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有人说我们的铰链供应商是从华为带出来的，哪能带出那么多，其实最后大家的选择都不一样。开发的基础是在11月17日独立的那天，然后在这个基础上大家分岔发展。走到今天，软件体系和系统、折叠屏都是我们自己的东西。
Q：在这种加速度的过程中，需要您特别快的做决策吧？
A：不能把所有的事情都归因到我一个人身上，我们的核心团队在很多时候比我还要激进。比如说，我们的产品线总裁就是一个做产品的狂热分子，很火爆，也很有想法。所以在产品领域上，他的工作和思考对我来说就是很好的互补。因为团队之间的平衡和组合，让我们能够更好地去做正确的决策。
而我会更多聚焦在体系化建设上，平衡好短期和长期之间的关系。没有短期，人活不下去也不行，但人也不能活在梦想当中。
特别是战略上，我得考虑让大家不动摇，坚定不移。比如在高端崛起这个战略上，做一款折叠屏的研发投入，绝对是整个Magic 3系列的投入量级。但Magic V和Magic 3的销量肯定不是一个等级。短期内，你不可能指望Magic V带来多大的利润。但是你突破了它，就会在高端战略、引领消费、产品创新上实现巨大突破。过了这个坎，反过来再看其他事情，就会很轻松。
不是说我是CEO就没人质疑我了，这很正常，但当大家都在质疑你的时候，你要扛得住。
Q：这一年多的发展，您觉得符合预期吗？给团队打多少分？
A：荣耀从华为体系出来之后，家底没那么厚，所以好多时候，我们要做一些在当时看来超出自己能力的事情，整个团队在过去的一年当中，非常的辛苦，尤其是研发团队。
站在当下来看，我觉得基本上是符合预期的，如果10分满分，我们给自己8分左右。
Q：剩下的2分在哪里？
A：客观来讲，很多方面做的还不够，比如一些决策执行的坚决性。因为每天做的权衡比较多，我会去想，站在当时的情况下，是不是可以做的更果断，更坚决一点。
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这个行业如果说真是把苹果也卷下来
那算是本事
Q：去年整个芯片市场都供应紧张，今年这样的产业旧伤还会蔓延吗？
A：相比2021年，芯片的问题在今年会有一些结构性的缓解，总体来说短缺的情况会改善。因为2021年还有个原因，华为和荣耀突然离场了一段时间，大家都来抢夺这块市场，所以每家都在over booking。当时我们一看就乐了，要是各家的芯片都得到满足，就远远超过了市场容量。除非特殊情况，没有几家企业会饿死，都是撑死的。
Q：基于历史原因，荣耀冲击高端要稍微晚一些，但后发有个优势是看的比较清楚，现在的趋势中，折叠屏、自研芯片等，哪些我们会跟，哪些不会?
A：我们不跟别人，跟别人没出息。而且总被别人和舆论牵着鼻子走，未必是正确的选择。我更看重把时间拉长来看，这个决策是否正确。
包括做芯片这个事情，可以说做芯片对荣耀来说没什么难的，当初我就是做算法的，麒麟芯片的负责人就是从我的团队出去的，所以我很清楚做芯片的核心关键点。其实真正难的是做SoC芯片，如果不做SoC芯片，有很多设计公司可以合作。
对于荣耀来说，要是在技术发展路线上，我们需要这样一枚芯片，在行业里又找不到，就会考虑自己做。
Q：那些友商在网上发起的挑战，荣耀会回应吗？
A：我还是习惯于用事实和产品说话。即使当年荣耀做互联网第一品牌的时候，你看我什么时候在网上跟人撕过，这也不是我擅长的，我还是希望用事实去打别人脸。
Q：所以是他们在主动发起进攻？

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