芯片|晶圆代工厂们度过了怎样的一年芯片

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图片来源@视觉中国

钛媒体注：本文来源于微信公众号品玩（ID：pinwancool），作者丨洪雨晗，钛媒体经授权发布。

2021年的半导体制造设备销售总额已突破1000亿美元大关！
在连续两年的上升势头之后，今年年初的半导体热潮丝毫不见颓势，各大晶圆厂仍信心满满的扩大产能，增加设备支出。根据SEMI (国际半导体产业协会) 最新发布的《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast），2022年全球前端晶圆厂设备支出将继续增长10%，已超过980亿美元的历史高点。
这是前端晶圆厂的设备支出在继2020年的17%，以及2021年的39%增长之后，再一次保持良好的增长势头。据SEMI统计，全球前端晶圆厂设备支出的上一次三连增发生在2016年至2018年，而再上一次则要追溯到20世纪的90年代中期。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“半导体设备行业经历了一段前所未有的增长期，在过去几年中，芯片制造商扩大产能，以满足各种新兴技术的需求，包括人工智能、自主机器和量子计算。"

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来源：SEMI《世界晶圆厂预测报告》
在今天，即便强如每日能净赚24亿元、业绩逆市而上的苹果，在去年“缺芯”的大背景下，其iPhone和iPad组装生产线也因为部件短缺和产能限制而停产数日，而苹果的上游公司，芯片代工之王台积电则抓住机遇一举超过腾讯成为整个大中华区市值最高的公司。
每年1月是全球各大晶圆厂第四季度以及全年业绩报告发布的时候，此时回顾晶圆代工厂们的2021年显得尤为重要。
台积电过去的一年，台积电并非一帆风顺。从去年年初疫情影响工厂，到夏季的缺水、断电，再到下半年美国强势要求其提供核心商业数据，台积电无时无刻不处于外界关注的焦点。但作为市场份额超过一半、全球最大的晶圆代工工厂，台积电的营收仍然亮眼，2021年，台积电的营收为568.2 亿美元，相比2020年增长高达24.9% 。

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来源：TrendForce
在投资扩产上台积电也不手软。台积电CEO魏哲家在第四季度法说会上表示：“2022年，我们的资本预算预计在400和440亿美元之间。2022年资本支出的70%到80% 将用于先进工艺技术，包括2nm、3nm、5nm和7nm；10%将用于先进封装，10%-20%将用于专业技术。”
早在去年第三季度的财报电话会议上，台积电就曾表示资本支出会由此前的250亿到280亿美元提高至300亿美元，同时，未来三年还将投入1000亿美元到生产制造上。从台湾媒体报道的消息上来看，台积电的系列建厂计划也逐渐清晰。
首先，台积电2nm以及1nm的先进制程工厂有了眉目。去年12月28日，台积电确定在台中的中科园区建其先进制程（主要是2nm）工厂，其计划2023年动工2025年开始投产，总投资额高达8000-1万亿新台币。
在成熟制程方面台积电也是快马加鞭。最新的消息是去年11月，台积电计划与索尼子公司合作在日本熊本县，建设主要生产22nm和28nm制程芯片的代工厂，其初期投资已达70亿美元，该代工厂也将投产。