折叠屏|2022年手机风向何处：平湖，惊雷与暗潮( 四 )
中国信通院院长余晓晖披露说，缺芯导致手机芯片的供货周期从3个月延长到12个月，而拖延9个月的极端情况，主要影响话语权偏弱的手机小厂。
通常来说，手机厂商获取芯片的方式有三种：直接购买芯片，买IP造芯片，自研芯片。
买芯片即从联发科、高通等芯片厂商购买芯片，优点是不需要投入大批研发费用，缺点是不能满足特殊需求且容易被卡脖子。
买IP造芯片是指在芯片中搭载预先设计、验证好的功能模块，芯片设计公司再通过类似搭积木的方式购买IP，实现某个特定功能，可以理解为芯片半成品，优点是缩短了芯片开发时间，节省基础架构方面的研发费用，但事实上，这种方式依然需要交由合作厂商制造封测，同样难逃卡脖子的困境。
自研芯片顾名思义，就是投入大量人力物力进行芯片自研。
经历了华为芯片压制之痛、缺芯之难，没有核心技术就没有未来，国内的手机厂商们，纷纷举起造芯的大旗，在2021年陆续尝试推出自研芯片。
小米在2021年12月上线的小米12 Pro，搭载了首款自研快充芯片“澎湃P1”。
OPPO在2021年12月14日推出首个自研芯片马里亚纳MariSilicon X，在能耗比、拍照HDR、影像的AI处理、传感器的定制上实现了突破，这款芯片将搭载在今年发布的Find X4上。
vivo在2021年9月份自研推出了V1影像芯片，专门用于处理手机拍照和视频等影像功能。
华为是最早走上造芯之路的企业，在2004年10月成立了海思半导体有限公司，先后推出了麒麟、巴龙、凌霄、鲲鹏以及晟腾等多款芯片；在受到美国制裁后，华为加速了芯片自研的步伐，12月末，华为欧洲高管透露华为上海的研发中心已经开始研究5G芯片的整套方案，预计最快将在2023年研发成功后搭载新旗舰手机产品，正式突破美国制裁。
荣耀CEO赵明则表示，已经可以推出电源管理的芯片，或者蓝牙、Wi-Fi芯片。不过，“短期内我们没有做基带芯片或SoC芯片的计划”，赵明认为，荣耀可以基于自身的研发能力，对供应商芯片硬件底层能力进行着优化，“可以让组合能效发挥得更好”。
一部手机由很多个芯片构成，自研芯片非一蹴而就，必须下定决定且持续投入，因为这是一场长期战役，国内手机厂商上攻芯片前路尚远。
2022年，手机市场的竞争只会更加白热化：高端是主流品牌的必争之地，折叠屏是高端化的突围必选项，它将成为扰动智能手机创新的一江春水；品牌出海也是争夺的焦点，利用国内的供应链、品牌、价格优势征战新蓝海；自研芯片乃大势所趋，把握核心技术，突破层层屏障，完善产业链，即使步步惊心也要扛下去。
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